Skip links

Kontron 3.5″-SBC-TGL

KOMPUTER JEDNOPŁYTKOWY 3,5" oparty na procesorach 11 generacji Intel® Tiger Lake UP3

Kontron 3.5″-SBC-TGL

  • 2x DP, 1x LVDS dla wyjścia wideo
  • 1x 2,5 GbE LAN, 1x GbE LAN dla Ethernet
  • 4x USB 3.2 Gen 2, 4x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 8-bit DIO do podłączenia urządzeń peryferyjnych
  • 1x SATA 3.0, 1x M.2 Key B, 1x M.2 Key E, 1x M.2 Key M do przechowywania i rozbudowy
  • 1x złącze B2B dla rozszerzonych wejść/wyjść: DDI, DDP, PCIe x2, PCIe x1, SM Bus, I2C, UART, GSPI

SKU: 43017-0000-18-4

Description

Opis

Niebywały skok wydajności grafiki!

Idealny do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją / głębokim uczeniem

3,5-calowy-SBC-TGL to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy z procesorami Intel® Core™ U-Series i Celeron® 6000 (o nazwie kodowej Tiger Lake UP3) 11. generacji, zintegrowanymi z nową generacją kart graficznych Intel® Iris® Xe. ulepszenia przetwarzania, grafiki i wydajności AI, idealne dla AI, głębokiego uczenia i podobnych aplikacji, które wymagają szybkiego przetwarzania, wizji komputerowej i obliczeń deterministycznych o niskim opóźnieniu.

Wyjścia wideo 8K Ultra HD

Płyta obsługuje do dwóch strumieni wideo 8K przy 60 fps. Dzięki rozszerzonemu złączu B2B może obsługiwać cztery kanały wyjść sygnału DP do obsługi czterech niezależnych wyświetlaczy wyświetlających wideo 4K przy 60 fps, dzięki czemu można go zintegrować z systemem ściany wideo 2 x 2 lub 4 x 1.

Zoptymalizowane wykorzystanie przepustowości

Oprócz portu GbE LAN, 3,5-calowy-SBC-TGL oferuje kolejny port 2,5 GbE LAN, aby zaspokoić rosnące potrzeby w zakresie przepustowości, umożliwiając szybszą sieć, płynniejsze odtwarzanie multimediów, usługi internetowe/chmury i codzienne użytkowanie.

Elastyczność w projektowaniu i wydajności systemu

Ponadto płyta obsługuje konfigurowalne TDP realizowane za pomocą ustawień BIOS-u, co zapewnia integratorom elastyczność w projektowaniu systemu zgodnie z używanymi przez nich technikami chłodzenia i scenariuszami aplikacji, do których są kierowane.

Możliwe zastosowania w trudnych warunkach

3,5″-SBC-TGL oferuje warianty z przemysłowym zakresem temperatur roboczych od -40 °C do 85 °C, umożliwiając integratorom opracowanie solidnego systemu zainstalowanego w środowisku o ekstremalnych temperaturach.

Karta katalogowa Manual

FEATURES

Processor Intel® Core™ i7-1185G7E / Intel® Core™ i7-1185GRE
(Quad Core, 12M Cache, 1.8 / 4.4 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Core™ i5-1145G7E / Intel® Core™ i7-1145GRE
(Quad Core, 8M Cache, 1.5 / 4.1 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Core™ i3-1115G4E
(Dual Core, 6M Cache, 2.2 / 3.9 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
Intel® Celeron® 6305E
(Dual Core, 4M Cache, 1.8 GHz, FCBGA1449, 15 W TDP)
Main Memory 2x DDR4 3200 SO-DIMM up to 64 GByte
Graphics Controller Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5)
Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®)
Display 1x LVDS (24-bit, 2-ch, 1920 x 1200 @ 60 Hz)
2x DP (7680 x 4320 @ 60 Hz, on rear)*
(* 2x 8K support for Core™ i7 / i5, 1x 8K support for Core™ i3 / Celeron®)
Quadruple Display (more display I/Os supported via extended B2B connector)
Audio Controller TSI 92HD73C
Audio 2x Speaker-out (Right & Left, 3 W)
1x Line-in (by header)
1x Line-out (by header)
1x Mic-in (by header)
Ethernet 1x 2.5 GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I225-LM/IT)
1x GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I210-AT/IT)
USB 4x USB 3.2 Gen 2 (Type A on rear)
4x USB 2.0 (by header)
Serial 2x RS232/422/485 (by header)
Available I/Os 8x DIO (by header)
SATA 1x SATA 3.0
Expansion 1x M.2 Key B (Type 2242 / 3042 / 2280, w/ PCIe x1 / USB 2.0 / SATA 3.0)
1x M.2 Key M (Type 2280, w/ PCIe x4)
1x M.2 Key E (Type 2230, w/ PCIe x1 / USB 2.0, Intel® CNVi support)
1x SIM Card Holder (Micro type, connected to M.2 Key B)
Special Features 1x Extended B2B Connector, supporting
– 2x DDI (1x eDP / DP support, 1x DP support)
– 1x PCIe x2
– 1x PCIe x1
– 1x SM Bus
– 1x I2C
– 1x UART
– 1x GSPI
Input Voltage DC 12 V
Power connector 1×4-pin pitch 3.0 mm Wafer
BIOS AMI uEFI BIOS w/ 256 Mb SPI Flash
Watchdog Programmable WDT to generate system reset event
System Monitoring Voltages
Temperatures
Real Time Clock Processor integrated RTC
Management vPro support (Core™ i7 / i5)
Security TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
Cooling 1x Wafer for Smart Fan
Operating System Windows 10
Linux
Mechanical Dimensions ECX (146 mm x 105 mm / 5.75″ x 4.13″)
Operating Temperature 0 °C ~ 60 °C / 32 °F ~ 140 °F (Standard)
-20 °C~ 70 °C / -4 °F ~ 158 °F (Extended)
-40 °C ~ 85 °C / -40 °F ~ 185 °F (Extreme)
Humidity 0 % ~ 95 %
Compliance CE Class B
FCC Class B

VARIANTS

3.5”-SBC-TGL-0-i5-1145G7E
3.5”-SBC-TGL-0-i5-1145G7E Order Code: 43017-0000-15-4

Intel® Core™ i5-1145G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C.

3.5”-SBC-TGL-1-i3-1115G4E
3.5”-SBC-TGL-1-i3-1115G4E Order Code: 43017-0000-22-2

Intel® Core™ i3-1115G4E, B2B connector, vPro Bios, TDP 12W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

3.5”-SBC-TGL-2-i7-1185G7E
3.5”-SBC-TGL-2-i7-1185G7E Order Code: 43017-0000-18-4

Intel® Core™ i7-1185G7E, B2B connector, vPro Bios, TDP 15W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

3.5”-SBC-TGL-3-6305E
43017-0000-18-2
3.5”-SBC-TGL-3-6305E Order Code: 43017-0000-18-2

Intel® Celeron® 6305E, B2B connector, TDP 15W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

3.5″-SBC-TGL-6-i5-1145G4E
3.5\ Order Code: 43017-0000-15-4wob

Intel® Core™ i5-1145G7E, without B2B connector, without vPro Bios, TDP 15W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

3.5″-SBC-TGL-7-i3-1115G4E
3.5\ Order Code: 43017-0000-22-2wob

Intel® Core™ i3-1115G4E, without B2B connector, without vPro Bios, TDP 12W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

3.5″-SBC-TGL-8-i7-1185G7E
3.5\ Order Code: 43017-0000-18-4wob

Intel® Core™ i7-1185G7E, without B2B connector, without vPro Bios, TDP 15W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

3.5″-SBC-TGL-9-6305E
3.5\ Order Code: 43017-0000-18-2wob

Intel® Celeron® 6305E, without B2B connector, withou vPro Bios, TDP 15W, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C

ACCESSORIES

3.5″ Extended I/O Board (3.5″-eIO-GPA-0) 3.5\ 2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, 1x DC In Terminal Block, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C more
3.5″ Extended I/O Board (3.5″-eIO-GPA-1) 3.5\ 2x DP, 2x 2.5 GbE LAN, 1x UART, 1x I2C, 1x SMBus, 1x GSPI, Operating temperature: 0 °C ~ 60 °C more
Heatsink – Cooling Solution
1067-5535
Heatsink - Cooling Solution Heatsink with Fan, 15W tdp
DC Jack Cable
1064-2433
DC Jack Cable 2.5 DC Jack with 2 mm Nut and 0.5 mm Washer to1x4P 3.0 pitch, L=300 mm
COM_Port Cable
1064-2427
COM_Port Cable D-SUB 9P (male) to 1x10P 1.25 pitch, L=350 mm
DIO Cable
1065-3137
DIO Cable D-SUB-9P(Female) to 1x10P 1.25 pitch, L=200mm
2-Port USB 2.0 Cable
2-Port USB 2.0 Cable 2×5-pin pitch 2.0 mm to 2x USB Type A 4P Female w/ bracket, L = 300 mm
SATA Power Cable
1064-2430
SATA Power Cable SATA Power Cable, SATA 1x15P Pitch:1.27mm to PH 2.0 HSG 1x4P 2.0pitch, L=460mm
SATA Cable with Lock
1064-2431
SATA Cable with Lock SATA Cable with Lock, 1X7P (1.27 pitch), L=460 mm
Zainteresowany tym produktem?

Serdecznie zapraszamy do kontaktu!




    Szanujemy Twoją prywatność, nie tolerujemy spamu i nigdy nie sprzedajemy, nie udostępniamy Twoich danych!

    Wyrażam zgodę na przetwarzanie moich danych i akceptuję Politykę prywatności

    Zobacz również…