Skip links

COM-HPC

Komputery modułowe COM-HPC typu Klient w rozmiarach A (95×120 mm), B (120×120 mm), C (120×160 mm) oraz Serwer w rozmiarach D (160×160 mm) oraz E (200×160 mm)

Komputery modułowe COM-HPC

Charakterystyka standardu COM-HPC

COM-HPC (High Performance Computing) to nowy standard komputera modułowego (Computer-on-Module) zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających zarówno najwyższej wydajności obliczeniowej jak również przepustowości interfejsów przyłączeniowych i komunikacyjnych. Nie zastępuje standardu COM Express, ale rozszerza ideę “Computer-on-Module” o moduły typu klient oraz serwer oparte na bardzo wydajnych procesorach i zapewniające nieporównywalnie bogatszą infrastrukturę interfejsów high-end. COM-HPC jest zarządzany przez konsorcjum PICMG, w ramach którego utworzona została międzynarodowa grupa robocza odpowiedzialna za rozwój standardu.

COM-HPC jako uzupełnienie standardu COM Express

COM-HPC, w stosunku do COM Express, oferuje min.: większą liczbę formatów opartych na większych PCB, trzy krotnie wyższą przepustowość poprzez zastosowanie szybszych złącz, obsługę większej liczby interfejsów poprzez zastosowanie złącz o większej liczbie pinów (800 vs. 440 w przypadku COMe),  obsługę pełnowymiarowych pamięci DIMM (do 8), obsługę bardziej wydajnych procesorów o TDP wyższym niż 137 W, obsługę większej liczby szybkich interfejsów sieciowych i PCIe Gen5, obsługę interfejsów USB 3.1, 3.2 oraz 4.0, obsługę większej liczby interfejsów graficznych czy wsparcie dla procesorów innych niż X86.

Typy i rozmiary modułów COM-HPC

COM-HPC oferuje aktualnie dwa typy (Klient oraz Serwer) i pięć rozmiarów (A, B, C, D oraz E) PCB obu typów modułów. Komputery modułowe COM-HPC Klient występują w rozmiarach A (95×120 mm), B (120×120 mm) oraz C (120×160 mm) i dedykowane są do aplikacji wbudowanych wymagających wysokiej wydajności przetwarzania przy relatywnie niskim poborze mocy oraz tych wykorzystujących interfejsy graficzne, natomiast Komputery modułowe COM-HPC Serwer występuje w rozmiarach D (160×160 mm) oraz E (200×160 mm) i dedykowane są do wbudowanych aplikacji serwerowych wymagających ekstremalnie wysokiej mocy obliczeniowej i przepustowość sieci Ethernet. Moduły COM-HPC Serwer (tzw. headless) można nazwać również modułami serwerowymi (Server-on-Modules).