Tag: News

Wraz z gwałtownym wzrostem zapotrzebowania na przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym, systemy wbudowane (embedded) przechodzą transformację dzięki integracji z technologiami sztucznej inteligencji (Artificial Inteligence). AI w środowiskach embedded nie jest już tylko eksperymentalną ciekawostką. Jest to natomiast kluczowy element automatyzacji, analityki brzegowej (edge AI), autonomicznych maszyn i bezpieczeństwa operacyjnego w

FPGA (Field Programmable Gate Array) to programowalne układy logiczne, które od lat zdobywają coraz większą popularność w systemach embedded. Ich wyjątkowa elastyczność, niskie opóźnienia oraz możliwość równoległego przetwarzania danych sprawiają, że stanowią idealne rozwiązanie dla aplikacji wymagających wysokiej wydajności i deterministycznego działania. W artykule wyjaśniono, czym są układy FPGA, jakie

Komputery modułowe na dobre zadomowiły się w świecie przemysłowych systemów embedded, rewolucjonizując podejście do projektowania nowoczesnych rozwiązań IoT, automatyki, sztucznej inteligencji i edge computingu. Ich elastyczność, skalowalność i niezawodność sprawiają, że są idealnym wyborem zarówno dla producentów OEM, jak i integratorów systemów. Dlaczego warto je stosować i co mogą zaoferować

Zespół ds. rozwoju standardu Harmonized FPGA Module™ (HFM) pracuje nad przełomowym standardem dedykowanym modułom System-on-Module (SoM) dla FPGA i SoC-FPGA. Celem tego projektu jest rozwinięcie sukcesu standardu OSM, który został stworzony z myślą o lutowanych modułach w niskim i średnim segmencie FPGA i SoC-FPGA. HFM dąży do opracowania jednolitego podejścia

Jeszcze w 2023 roku PICMG zatwierdziło specyfikację COM-HPC 1.2 w której zdefiniowany został rozkład pinów dla komputera COM-HPC w formacie Mini. Moduł COM-HPC Mini mający wymiary 95 mm x 70 mm jest prawie o połowę mniejszy od kolejnego najmniejszego modułu tego standardu czyli COM-HPC Client w rozmiarze A. Niewielkie wymiary

Konsorcjum PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) zatwierdziło pinout komputera COM-HPC Mini będącego najnowszym i najmniejszym formatem komputera modułowego standardu COM-HPC. Ostateczna specyfikacja COM-HPC Mini, który zapowiedziany został w czerwcu 2022 roku ma pojawić się już w pierwszej połowie 2023 roku. Podobnie jak w przypadku COM Express Mini, specyfikacja COM-HPC