News - Strona 3 z 6 - ME Embedded Sp. z o.o.

Konsorcjum PICMG udostępnia specyfikację komputera modułowego w formacie COM-HPC Mini

Jeszcze w 2023 roku PICMG zatwierdziło specyfikację COM-HPC 1.2 w której zdefiniowany został rozkład pinów dla komputera COM-HPC w formacie Mini. Moduł COM-HPC Mini mający wymiary 95 mm x 70 mm jest prawie o połowę mniejszy od kolejnego najmniejszego modułu tego standardu czyli COM-HPC Client w rozmiarze A. Niewielkie wymiary

COM-HPC Mini – nowy, najmniejszy format komputera standardu COM-HPC od PICMG

Konsorcjum PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) zatwierdziło pinout komputera COM-HPC Mini będącego najnowszym i najmniejszym formatem komputera modułowego standardu COM-HPC. Ostateczna specyfikacja COM-HPC Mini, który zapowiedziany został w czerwcu 2022 roku ma pojawić się już w pierwszej połowie 2023 roku. Podobnie jak w przypadku COM Express Mini, specyfikacja COM-HPC

Najnowsze komputery modułowe COM-HPC, COM Express oraz SMARC w ofercie ME Embedded

W ofercie ME Embedded pojawią się w najbliższym czasie komputery modułowe oparte na najnowszych procesorach firmy Intel. Mowa o trzynastej generacji procesorów rodziny Intel® Core™ (nazwa kodowa Raptor Lake) jak również o procesorach Intel Atom® serii x7000E, Intel® Core™ i3 oraz Intel® serii N (nazwa kodowa Alder Lake-N). Do nowości

Komputery jednopłytkowe oraz modułowe do nowoczesnych i niezawodnych urządzeń przemysłowych

Zapraszamy do zapoznania się z artykułem "Komputery jednopłytkowe oraz modułowe do nowoczesnych i niezawodnych urządzeń przemysłowych" opublikowanym w lipcowym wydaniu magazynu branżowego Elektronik i na portalu branżowym ElektronikaB2B przy okazji pojawienia się najnowszego raportu na temat komputerów jednopłytkowych oraz modułowych. W artykule omówiono spotykane na rynku ECT (Embedded Computer Technology)

MEMXPRO wprowadza do oferty moduły pamięci DDR5 o wysokich częstotliwościach do 4800 MHz

MEMXPRO, wiodący dostawca modułów DRAM i rozwiązań SSD dla klientów przemysłowych i korporacyjnych, wprowadza do oferty moduły pamięci DDR5 o wysokich częstotliwościach do 4800 MHz. Do nowej rodziny modułów MEMXPRO DDR5 należą 288-pinowe moduły UDIMM i 262-pinowe moduły SODIMM o dużej pojemności 16 GB i 32 GB, które wykorzystują oryginalne,

Współpraca ME Embedded z iWave Systems Technologies w zakresie rozwiązań telematycznych, ARINC 818 oraz rugged HMI

ME Embedded uzupełnia ofertę o rozwiązania firmy iWave Systems Technologies iWave Systems Technologies to firma z siedzibą w Bangalore w Indiach, założona w 1999 roku, posiadająca certyfikat ISO 9001:2015 i koncentrująca się na dostarczaniu rozwiązań z zakresu Embedded Computing dla przemysłu, medycyny, motoryzacji i wielu innych branż. Dzięki uznanym, certyfikowanym

iWave Systems Technologies oferuje bramkę telematyczną do diagnostyki pojazdów zgodną z magistralą CAN SAE J1939

iWave Systems Technologies przedstawia bramkę telematyczną do diagnostyki pojazdów Firma iWave oferuje zaawansowaną bramkę telematyczną z rejestracją danych po magistrali CAN SAE J1939, która umożliwia konserwację predykcyjną ciężarówek, pojazdów i maszyn ciężkich, w tym budowlanych i rolniczych, pojazdów logistycznych, uprzywilejowanych oraz statków. Telematics Gateway to system diagnostyki pojazdów, który pozwala

COM-HPC® jeszcze wydajniejsze po wprowadzeniu nowych procesorów Intel® Xeon® D (Ice Lake)

COM-HPC® gwarantuje ekstremalną wydajność i przepustowość w aplikacjach brzegowych, zarówno wbudowanych jak i serwerowych COM-HPC® to nowy standard komputera modułowego (Computer-on-Module) zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających zarówno najwyższej wydajności obliczeniowej jak również przepustowości interfejsów przyłączeniowych i komunikacyjnych. Nie zastępuje standardu COM Express®, ale rozszerza ideę “Computer-on-Module” o moduły typu

Kontron przedstawia nowy moduł SOM-OSM-S i.MX8M Mini oraz płytę bazową BL i.MX8M Mini OSM-S zgodne ze specyfikacją Open Standard Module™

Specyfikacja Open Standard Module™ (OSM) standaryzuje moduły specyficzne dla producenta i łączy zalety modułowego przetwarzania wbudowanego z rosnącymi wymaganiami dotyczącymi kosztów, rozmiaru, interfejsów i niezależności od producenta. Kontron, wiodący globalny dostawca technologii IoT/Embedded Computer Technology (ECT), rozszerzył swoje portfolio produktów o moduł typu SOM (system-on-module) OSM-S i.MX8M Mini z czterordzeniowym

Cincoze DI-1100 to nowy, przemysłowy komputer wbudowany do wielu zastosowań w inteligentnych fabrykach

Najnowsza seria kompaktowych, wydajnych i energooszczędnych, wbudowanych komputerów przemysłowych Cincoze DI-1100 z bogatymi opcjami interfejsów została ciepło przyjęta w branży inteligentnych fabryk. Seria DI-1100 jest idealna do autonomicznych robotów mobilnych (AMR), zapewniając terminową dostawę komponentów na linię produkcyjną lub towarów na regały magazynowe i nadaje się do pracy w trybie

Tag: News

Konsorcjum PICMG udostępnia specyfikację komputera modułowego w formacie COM-HPC Mini

COM-HPC Mini – nowy, najmniejszy format komputera standardu COM-HPC od PICMG

Najnowsze komputery modułowe COM-HPC, COM Express oraz SMARC w ofercie ME Embedded

Komputery jednopłytkowe oraz modułowe do nowoczesnych i niezawodnych urządzeń przemysłowych

MEMXPRO wprowadza do oferty moduły pamięci DDR5 o wysokich częstotliwościach do 4800 MHz

Współpraca ME Embedded z iWave Systems Technologies w zakresie rozwiązań telematycznych, ARINC 818 oraz rugged HMI

iWave Systems Technologies oferuje bramkę telematyczną do diagnostyki pojazdów zgodną z magistralą CAN SAE J1939

COM-HPC® jeszcze wydajniejsze po wprowadzeniu nowych procesorów Intel® Xeon® D (Ice Lake)

Kontron przedstawia nowy moduł SOM-OSM-S i.MX8M Mini oraz płytę bazową BL i.MX8M Mini OSM-S zgodne ze specyfikacją Open Standard Module™

Cincoze DI-1100 to nowy, przemysłowy komputer wbudowany do wielu zastosowań w inteligentnych fabrykach

Zapisz się na nasz Newsletter!

Szybkie menu

Wsparcie i kontakt