Aktualności

ME Embedded na targach TEK.day Wrocław 2025

Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska podczas targów TEK.day Wrocław, które odbędą się w Tarczyński Arena Wrocław w dniu 6 marca 2025. Na stoisku 039 (parter) prezentować będziemy najnowsze rozwiązania sprzętowo-programowe takich firm jak min.: Kontron, JUMPtec, iWave Systems, SECO, Cincoze, Jetway Information, Innodisk AI, Fannal Electronics,

Harmonized FPGA Module (HFM) – nowy standard projektowania modułów FPGA od SGeT e.V.

Zespół ds. rozwoju standardu Harmonized FPGA Module™ (HFM) pracuje nad przełomowym standardem dedykowanym modułom System-on-Module (SoM) dla FPGA i SoC-FPGA. Celem tego projektu jest rozwinięcie sukcesu standardu OSM, który został stworzony z myślą o lutowanych modułach w niskim i średnim segmencie FPGA i SoC-FPGA. HFM

Komputery jednopłytkowe w bogatej ofercie ME Embedded

W lutowym numerze Magazynu Elektroniki Profesjonalnej "Elektronik" Grupy AVT ukazał się artykuł o tytule "Komputery jednopłytkowe w bogatej ofercie ME Embedded" z którego można dowiedzieć się o nowościach z zakresu komputerów jednopłytkowych w portfolio ME Embedded Sp. z o.o. Komputery jednopłytkowe (SBC - Single Board

ME Embedded na targach TEK.day Wrocław 2024

Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska podczas targów TEK.day Wrocław, które odbędą się w Tarczyński Arena Wrocław w dniu 14 marca 2024. Na stoisku 039 (parter) prezentować będziemy najnowsze rozwiązania sprzętowo-programowe takich firm jak min.: Kontron, SECO, iWave Systems, Cincoze, Jetway, Konten Networks, SparkLAN, Memxpro, Cervoz czy ept GmbH.

Konsorcjum PICMG udostępnia specyfikację komputera modułowego w formacie COM-HPC Mini

Jeszcze w 2023 roku PICMG zatwierdziło specyfikację COM-HPC 1.2 w której zdefiniowany został rozkład pinów dla komputera COM-HPC w formacie Mini. Moduł COM-HPC Mini mający wymiary 95 mm x 70 mm jest prawie o połowę mniejszy od kolejnego najmniejszego modułu tego standardu czyli COM-HPC Client

Wydajne, kompaktowe, bezwentylatorowe komputery wbudowane Cincoze DX-1200

Cincoze wprowadza do oferty wysokowydajny, kompaktowy, bezwentylatorowy komputer wbudowany DX-1200 oparty na procesorach Intel® Core™ 12 generacji (Alder Lake-S). Marka wytrzymałych komputerów wbudowanych — Cincoze, niedawno wprowadziła na rynek komputer wbudowany DX-1200, najnowszy dodatek do linii produktów Rugged Computing — DIAMOND. Wyposażony w kompaktową i

COM-HPC Mini – nowy, najmniejszy format komputera standardu COM-HPC od PICMG

Konsorcjum PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) zatwierdziło pinout komputera COM-HPC Mini będącego najnowszym i najmniejszym formatem komputera modułowego standardu COM-HPC. Ostateczna specyfikacja COM-HPC Mini, który zapowiedziany został w czerwcu 2022 roku ma pojawić się już w pierwszej połowie 2023 roku. Podobnie jak w przypadku

Wytrzymałe i niezawodne komputery wbudowane Cincoze P1201

Cincoze P1201 to nowy, cienki, wbudowany komputer dwufunkcyjny, połączenie wydajności i elastyczności. Marka wytrzymałych komputerów wbudowanych — Cincoze, niedawno wprowadziła na rynek swój najnowszy dodatek do linii produktów Display Computing — CRYSTAL, serię komputerów wbudowanych P1201. P1201 łączy ulepszoną wydajność obliczeniową platformy Intel Elkhart Lake

Najnowsze komputery modułowe COM-HPC, COM Express oraz SMARC w ofercie ME Embedded

W ofercie ME Embedded pojawią się w najbliższym czasie komputery modułowe oparte na najnowszych procesorach firmy Intel. Mowa o trzynastej generacji procesorów rodziny Intel® Core™ (nazwa kodowa Raptor Lake) jak również o procesorach Intel Atom® serii x7000E, Intel® Core™ i3 oraz Intel® serii N (nazwa

Przemysłowe komputery panelowe oraz monitory dotykowe typu open frame od Cincoze

Nowe komputery panelowe oraz monitory dotykowe open frame CO-100 firmy Cincoze pasują doskonale do każdej maszyny przemysłowej. Zapraszamy do obejrzenia filmu prezentującego możliwości produktów serii CO-100: oraz umówienia się na prezentację produktów firmy Cincoze. Serdecznie zapraszamy do kontaktu a w przypadku jakichkolwiek pytań pozostajemy do

ME Embedded na targach TEK.day Wrocław 2025

Harmonized FPGA Module (HFM) – nowy standard projektowania modułów FPGA od SGeT e.V.

Komputery jednopłytkowe w bogatej ofercie ME Embedded

ME Embedded na targach TEK.day Wrocław 2024

Konsorcjum PICMG udostępnia specyfikację komputera modułowego w formacie COM-HPC Mini

Wydajne, kompaktowe, bezwentylatorowe komputery wbudowane Cincoze DX-1200

COM-HPC Mini – nowy, najmniejszy format komputera standardu COM-HPC od PICMG

Wytrzymałe i niezawodne komputery wbudowane Cincoze P1201

Najnowsze komputery modułowe COM-HPC, COM Express oraz SMARC w ofercie ME Embedded

Przemysłowe komputery panelowe oraz monitory dotykowe typu open frame od Cincoze

Zapisz się na nasz Newsletter!

Szybkie menu

Wsparcie i kontakt