Nowoczesny pojazd szynowy to już nie tylko układ napędowy i przedziały pasażerskie, ale przede wszystkim złożony, mobilny węzeł teleinformatyczny. Współczesne systemy informacji pasażerskiej (SIP), pokładowy monitoring wizyjny (CCTV), zliczanie potoków podróżnych (APC) oraz zaawansowana telemetria diagnostyczna generują potężne ilości danych. Aby cały ten ekosystem działał
Zarządzanie nowoczesną infrastrukturą krytyczną, bez względu na to, czy mówimy o zrobotyzowanej linii produkcyjnej, systemach kierowania ogniem czy sieciach kolejowych, wymaga bezkompromisowego podejścia do transmisji danych. Wąskim gardłem wielu zaawansowanych projektów nie jest już moc obliczeniowa, ale stabilność i łatwość utrzymania łączności bezprzewodowej. Niezależnie od tego,
ME Embedded będzie wystawcą podczas Hardware Forum 2026 – wydarzenia dedykowanego osobom zawodowo związanym z projektowaniem elektroniki, rozwojem systemów embedded oraz nowoczesnych urządzeń przemysłowych. Zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska nr 1, gdzie wspólnie z partnerami technologicznymi zaprezentujemy najnowsze rozwiązania dla rynku embedded, AI oraz elektroniki
CRA – Cyber Resilience Act: Przewodnik po nowych standardach cyberbezpieczeństwa dla przemysłu W erze wszechobecnej cyfryzacji przemysłu, bezpieczeństwo systemów wbudowanych stało się priorytetem na najwyższym szczeblu legislacyjnym. CRA – Cyber Resilience Act to przełomowe europejskie rozporządzenie, które rewolucjonizuje podejście do projektowania, produkcji i dystrybucji urządzeń
Rynek systemów wbudowanych przechodzi dynamiczną transformację. Rosnące wymagania w zakresie przetwarzania danych na brzegu sieci, analizy obrazu oraz wnioskowania modeli sztucznej inteligencji wymuszają stosowanie coraz bardziej zaawansowanych platform sprzętowych. W odpowiedzi na te potrzeby ME Embedded rozszerza swoje portfolio o rozwiązania oparte na platformach Qualcomm Dragonwing i Snapdragon od producentów
Marzec 2026 przyniósł kolejną falę innowacji na rynku modułów embedded i platform edge AI. Podczas targów Embedded World producenci zaprezentowali nowe rozwiązania SOM i COM, które koncentrują się na wysokiej wydajności obliczeniowej, akceleracji AI oraz energooszczędnych architekturach ARM i x86. Wśród najciekawszych nowości znalazły się
Organizacja Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ogłosiła premierę specyfikacji Open Harmonized FPGA Module (oHFM). To pierwszy na świecie otwarty, vendor-agnostic standard modułów FPGA, który przenosi sprawdzone zasady Computer-on-Module (COM) do ekosystemu FPGA. Standard oHFM wyznacza nowy kierunek w projektowaniu systemów embedded, oferując modularność,
Wybór odpowiedniego nośnika danych w sektorach takich jak wojsko, kolejnictwo czy automatyka przemysłowa to decyzja o znaczeniu krytycznym. ME Embedded, współpracując z liderami technologicznymi, dostarcza pełne spektrum pamięci masowych, które wytrzymują ekstremalne temperatury, wibracje i rygorystyczne cykle pracy. Poniżej przedstawiamy szczegółową charakterystykę portfolio produktowego naszych
Marka Cincoze, znana z wytrzymałych komputerów brzegowych, wprowadziła na rynek nową serię wysokowydajnych, skalowalnych komputerów DIN-Rail (MD-3000), będących flagowym modelem linii produktów Machine Computing-MAGNET. Seria MD-3000 doskonale sprawdza się w zastosowaniach inteligentnej produkcji opartej na wizji, oferując cztery główne zalety: doskonałą wydajność (dzięki procesorom Intel®
Marka Cincoze, znana z wytrzymałych komputerów brzegowych, zdobyła nagrodę Taiwan Excellence Award 2026 za swoje komputery MXM GPU (GM-1100). Nagroda ta umacnia pozycję Cincoze jako innowatora w branży i jest kolejnym sukcesem po niedawnym zdobyciu nagrody Rod Dot Design Award. Nagroda Taiwan Excellence Award, współfinansowana
