Rynek systemów wbudowanych przechodzi dynamiczną transformację. Rosnące wymagania w zakresie przetwarzania danych na brzegu sieci, analizy obrazu oraz wnioskowania modeli sztucznej inteligencji wymuszają stosowanie coraz bardziej zaawansowanych platform sprzętowych. W odpowiedzi na te potrzeby ME Embedded rozszerza swoje portfolio o rozwiązania oparte na platformach Qualcomm Dragonwing i Snapdragon od producentów takich jak Innodisk, congatec, SECO, iWave oraz Sysgration.
COM-HPC Mini z Qualcomm Dragonwing IQ-9075 (do 100 TOPS AI) od Innodisk
EXMP-Q911 to moduł w standardzie COM-HPC Mini zaprojektowany z myślą o aplikacjach sztucznej inteligencji na brzegu sieci. Platforma oparta na procesorze Qualcomm Dragonwing IQ-9075 oferuje bardzo wysoką wydajność obliczeń AI przy zachowaniu niskiego poboru mocy.
Najważniejsze cechy:
- do 100 TOPS AI
- do 36 GB LPDDR5X
- 128 GB UFS
- PCIe Gen4
- 2x 2.5GbE
- MIPI CSI/DSI
- zakres temperatur od -40°C do +85°C
Zastosowania:
Typowe zastosowania dla tego modelu obejmują m.in. wnioskowanie sztucznej inteligencji na brzegu sieci, systemy wizyjne, robotykę autonomiczną, rozwiązania inteligentnej fabryki oraz generatywną sztuczną inteligencję na brzegu sieci, co pozwala na realizację zaawansowanych zadań obliczeniowych bezpośrednio na urządzeniu.
Dodatkowo moduł zapewnia długoterminową dostępność chipsetu do 2038 roku, umożliwiając uruchamianie zaawansowanych modeli bez wsparcia chmury.
COM-HPC Mini z Qualcomm Dragonwing IQ-X – conga-HPC/mIQ-X od Congatec
Moduł conga-HPC/mIQ-X to platforma COM-HPC Mini oparta na procesorze Qualcomm Dragonwing IQ-X z rdzeniami Oryon. Rozwiązanie zapewnia wysoką wydajność CPU oraz dedykowaną akcelerację AI.
Najważniejsze cechy:
- do 45 TOPS NPU
- do 64 GB LPDDR5X
- PCIe Gen4
- USB4
- 2x 2.5GbE
- obsługa Linux oraz Windows on ARM
- zakres temperatur od -40°C do +85°C
Zastosowania:
Zastosowania obejmują m.in. przetwarzanie brzegowe, inteligentny monitoring, rozwiązania medyczne, automatykę przemysłową oraz bramy sztucznej inteligencji, co umożliwia efektywne wdrażanie zaawansowanych systemów obliczeniowych w różnych środowiskach aplikacyjnych.
COM Express Type 6 z Qualcomm Dragonwing IQ-X od SECO
SECO oferuje moduły COM Express 3.1 Type 6 Compact oparte na procesorach Dragonwing IQ-X – SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, przeznaczone do aplikacji wymagających wysokiej wydajności i niezawodności.
Najważniejsze cechy:
- do 64 GB LPDDR5
- akceleracja AI do 45 TOPS
- obsługa wielu wyświetlaczy
- PCIe Gen4
- USB4
- Linux / Windows IoT
- zakres temperatur od -40°C do +85°C
Zastosowania:
Zastosowania obejmują m.in. komputery panelowe HMI oraz rozwiązania dla inteligentnego handlu detalicznego, co pozwala na budowę nowoczesnych systemów interaktywnych i sprzedażowych.
SMARC z Qualcomm Snapdragon 820 od iWave
Moduł iWave Snapdragon 820 w formacie SMARC to rozwiązanie przeznaczone dla aplikacji embedded wymagających stabilnej i energooszczędnej platformy ARM.
Najważniejsze cechy:
- układ graficzny Adreno
- obsługa Android i Linux
- niski pobór mocy
- długi cykl życia produktu
Zastosowania:
Zastosowania obejmują m.in. interfejsy HMI, bramy IoT, urządzenia przenośne, rozwiązania medyczne oraz przetwarzanie wideo na brzegu sieci, co umożliwia realizację zaawansowanych funkcji w kompaktowych i wydajnych systemach.
Sysgration SOM-500 / 600 / 800 czyli kompleksowa linia SoM dla AIoT
Rodzina modułów Sysgration obejmuje trzy generacje systemów na module, oferujących skalowalną wydajność dla aplikacji sztucznej inteligencji i Internetu rzeczy:
- SOM-500 (QCS5430) – kompaktowy i energooszczędny moduł w technologii 6 nm, wspierający wielokanałowe kamery oraz kodowanie i dekodowanie 4K, przeznaczony dla kamer AI, systemów telematyki wideo, terminali wideokonferencyjnych oraz przemysłowych urządzeń przenośnych.
- SOM-600 (QCS6490) – wysokowydajny moduł o mocy do 12 TOPS, oferujący bogaty zestaw interfejsów (USB, PCIe, I2C, SPI, UART) oraz wsparcie dla wielu wyświetlaczy i kamer, dedykowany robotyce, automatyce przemysłowej, zaawansowanym urządzeniom przenośnym oraz przetwarzaniu brzegowemu.
- SOM-800 (QCS8550) – moduł o bardzo wysokiej wydajności (do 48 TOPS AI), oparty na architekturze 4 nm, zapewniający niskie zużycie energii oraz łatwą integrację CPU, GPU i NPU, przeznaczony dla automatyki przemysłowej, robotyki oraz inteligentnych systemów wizyjnych.
Moduły te tworzą spójną i skalowalną platformę dla nowoczesnych systemów AIoT, oferując wysoką moc obliczeniową, elastyczność integracji oraz skrócony czas wdrożenia.
Podsumowanie
Moduły SOM i COM oparte na platformach Qualcomm łączą wysoką moc obliczeniową, energooszczędność oraz gotowość do szybkiego wdrożenia. Umożliwiają tworzenie nowoczesnych systemów embedded, rozwiązań sztucznej inteligencji na brzegu sieci oraz zaawansowanych systemów wizyjnych.
Od kompaktowych modułów SMARC, przez wydajne COM-HPC Mini, aż po skalowalne systemy SoM, wszystkie te platformy oferują wysoką niezawodność, wsparcie dla AI oraz elastyczność projektową, przyspieszając rozwój produktów i skracając czas ich wprowadzenia na rynek.
Po więcej napisz na: info@me-embedded.eu lub kliknij „Zapytanie ofertowe” w prawym górnym rogu strony.
