Description
Opis
Moduł congatec conga-sXAS to zaawansowany komputer-na-module w formacie SMARC 2.1, oparty na procesorach Intel Atom® z serii x7000E oraz x7000RE. Projekt ten, znany wcześniej jako JUMPtec SMARC-sXAS, łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową z niskim poborem mocy, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla wymagających zastosowań przemysłowych, automatyki, infrastruktury oraz systemów wbudowanych pracujących w trudnych warunkach środowiskowych.
Pod względem technicznym moduł oferuje obsługę do 16 GB pamięci LPDDR5 w konfiguracji memory-down z obsługą inband ECC, grafikę Intel Gen 12 IGFX, a także rozbudowane interfejsy we/wy: do 4x PCIe x1, 1x USB 3.2, 6x USB 2.0, 1x SATA 6Gb/s, do 2,5 GbE Ethernet, HD Audio, I²C, 2x SPI oraz 14x GPIO. Wyświetlanie obrazu realizowane jest przez interfejsy HDMI, DP++ oraz Dual LVDS (opcjonalnie eDP). Bezpieczeństwo danych zapewnia wbudowany moduł TPM 2.0, a oprogramowanie układowe oparte jest na AMI UEFI BIOS.
Moduł conga-sXAS dostępny jest w czterech wariantach procesorowych – od dwurdzeniowego Intel Atom® x7211RE (6W) po ośmiordzeniowy Intel Atom® x7835RE (12W) – i obsługuje systemy operacyjne Microsoft Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 oraz Linux. Praca w zakresie temperatur od -40°C do +85°C oraz zasilanie wyłącznie napięciem 5V sprawiają, że moduł doskonale nadaje się do aplikacji wymagających przemysłowej niezawodności na kompaktowej płytce o wymiarach 82 x 50 mm.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | SMARC |
| CPU | Intel Atom® x7213RE
(2 x 2.0 GHz, 6 MB cache, 9W) Intel Atom® x7211RE (2 x 1.0 GHz, 6 MB cache, 6W) Intel Atom® x7433RE (4 x 1.5 GHz, 6 MB cache, 9W) Intel Atom® x7835RE (8 x 1.3 GHz, 6 MB cache, 12W) |
| DRAM | Up to 16 GByte LPDDR5 memory down
with inband ECC support |
| Ethernet | Up to 2.5GbE |
| I/O Interfaces | up to 4x PCIe x1
1 x USB 3.2 6 x USB 2.0 4x UART ( 2x RX/TX only) HD Audio I²C 2 x SPI 14 x GPIO |
| Mass storage | 1x SATA 6Gb/s |
| Graphics | CONTROLLER Gen 12 IGFX |
| embedded BIOS Features | AMI UEFI |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | Power Supply:5V only! No Widerange |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise
Microsoft® Windows 11 Linux |
| Temperature | Operation -40°C to 85°C | Storage -40°C to 85°C |
| Humidity | 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78) |
| Video Interfaces | 1x HDMI (on request DP++)
DP++ 1 x Dual LVDS (on request eDP) |
| Size | 82 x 50 mm (3,23” x 1,97”) |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!







