Moduł COM-HPC Mini ma wymiary zaledwie 95 mm x 70 mm i tym samym uzupełnia standard COM-HPC o bardziej kompaktowy format w porównaniu z formatami klienta i serwera COM-HPC. Szybkie złącze COM-HPC z 400 pinami zapewnia ogromne możliwości IO, spełniając rosnące wymagania dotyczące szybkich interfejsów IO, również w segmencie małych rozmiarów.

COMh-m7RP (E2) obsługuje całą gamę rodziny Intel® Core™ Raptor Lake 13. generacji (-U / -P / -H), oferując do 14 rdzeni (do 6 rdzeni P i do 8 E- rdzenie) oparte na wydajnej architekturze hybrydowej Intel®. Do 96 jednostek wykonawczych grafiki napędzanych grafiką Intel® Iris® Xe zapewnia wysoką wydajność grafiki i szybkie przetwarzanie wideo, zapewniając imponujące wrażenia i wysoce równoległe obciążenia AI z czterema potokami wyświetlania i synchronizacją Pipelock.

Moduły są wyposażone w maksymalnie 64 GB lutowanej pamięci LPDDR5(x)-6000 i 2x 2,5 Gbit Ethernet, w tym TSN. Jako nośnik pamięci można opcjonalnie zintegrować dysk SSD NVMe o pojemności do 1 TB.

Dzięki 16 liniom PCI Express – 8x PCIe Gen3 + 8x PCIe Gen4 (opcjonalnie 8x PCIe Gen5 dla jednostek SKU o wyższej wydajności) oraz wszechstronnym interfejsom DDI / USB4 / USB3, w tym Thunderbolt i DisplayPort Alternate Mode, COMh-m7RP (E2) zapewnia niespotykane dotąd możliwości Łączność IO w bardzo małej obudowie.