Skip links

Kontron COMe-bID7

Moduł COM EXPRESS® BASIC TYPU 7 OPARTY NA RODZINIE serwerowych PROCESORÓW INTEL® XEON® D-1700

Kontron COMe-bID7

  • Platforma klasy serwerowej
  • Cztery interfejsy 10 GbE
  • Szybka łączność 16x PCIe 4.0 + 16x PCIe 3.0, SATA, USB 3.0
  • Wbudowany dysk SSD NVMe o pojemności do 1 TB
  • Wersje przemysłowe (temperatura pracy E2)

SKU: 68009-0000-32-1

Description

Opis

Komputer modułowy Kontron COMe-bID7 (E2) ze skalowalnością od 4 do 10 rdzeni w małej obudowie i jednostkach SKU dla przemysłowego zakresu temperatur od -40°C do +85°, a także niezawodność 24×7 / 10 lat umożliwia solidne wdrożenia w ograniczonej przestrzeni w trudnych i ekstremalnych warunkach.

Komputer modułowy Kontron COMe-bID7 mieści do 4 gniazd SO-DIMM dla max. 128 GB pamięci. Jako nośnik pamięci dostępny jest opcjonalnie wbudowany lutowany dysk SSD NVMe o pojemności do 1 TB.

Komputer modułowy Kontron COMe-bID7 oferuje 16 linii PCIe Gen4 plus 16 linii PCIe Gen3 i 4 interfejsy 10GBASE-KR zapewniają idealną obsługę wymagań wysokiej przepustowości danych w wymagających strukturach we/wy i sieci.

Konstrukcja 10GBASE-KR zapewnia maksymalną elastyczność poprzez zdefiniowanie fizycznego interfejsu — KR dla łączności na płycie montażowej, miedzianego (RJ45) lub światłowodowego (SFP+) — na płycie głównej.

Karta katalogowa Manual

FEATURES

Compliance COM Express® basic, Pin-out Type 7
Dimensions (H x W x D) 125 x 95 mm
CPU Intel® Xeon® D-1749NT, 90W, 10 core, 3.0GHz
Intel® Xeon® D-1735R, 59W, 8 core, 2.2GHz
Intel® Xeon® D-1718T, 46W, 4 core, 2.6GHz
Intel® Xeon® D-1747NTE, 80W, 10 core, 2.5GHz, ind. temp.
Intel® Xeon® D-1746TER, 67/56W, 10 core, 2.0GHz, ind. temp.
Intel® Xeon® D-1732TE, 52W, 8 core, 1.9GHz, ind. temp.
Intel® Xeon® D-1715TER, 50W, 4 core, 2.4GHz, ind. temp.
see complete list in COMe-bID7 datasheet
Chipset Integrated in SoC
Main Memory 2x DDR4 SODIMM for up to 64 GByte ECC / non ECC
on request: 4x DDR4 SODIMM for up to 128 GByte ECC / non ECC
Graphics Controller
Ethernet Controller Intel® I225LM/IT
Intel® Quad 10GbE LAN integrated in SoC
Ethernet 1x 1/2.5 Gb (1/2.5 GBASE-T)
4x 10Gb (10 GBASE-KR)
Storage 2x SATA3, 6Gb/s
Flash Onboard Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)
PCI Express 16x PCIe Gen4 (1 x16, 2 x8, 4 x4)
16x PCIe Gen3 (2 x8, 4 x4, 8 x2)
Display
USB 4x USB 3.0 (4x USB 2.0)
Serial 2x serial interface (RX/TX only)
Audio
Special Features TPM 2.0, NVMe SSD, additional 3rd and 4th SODIMM socket
Power Management ACPI 6.0
Power Supply 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power
BIOS AMI UEFI
Operating System Linux, Windows 10 IoT Enterprise, Windows Server 2022
Temperature Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating,
-30 °C to +85 °C non-operating
Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating,
-40 °C to +85 °C non-operating
Humidity 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78)
Supported Modules COMe-bID7 xxxxx commercial grade
COMe-bID7 E2 xxxxx industrial grade

VARIANTS

COMe-bID7 E2 D-1746TER
68009-0000-46-1
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel® D-1746TER, 67/56W, 10 core, 2.0GHz, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket, industrial temperature
COMe-bID7 E2 D-1747NTE
68009-0000-47-2
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel® D-1747NTE, 80W, 10 core, 2.5GHz, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket, industrial temperature
COMe-bID7 E2 D-1732TE
68009-0000-32-1
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel® D-1732TE, 52W, 8 core, 1.9GHz, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket, industrial temperature
COMe-bID7 E2 D-1715TER
68009-0000-15-1
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel® D-1715TER, 50W, 4 core, 2.4GHz, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket, industrial temperature
COMe-bID7 D-1749NT
68008-0000-49-2
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel®D-1749NT, 90W, 10 core, 3.0GHz, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket
COMe-bID7 D-1735TR
68008-0000-35-1
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel® D-1735R, 59W, 8 core, 2.2GHz, 4x 10GBASE-KR, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket
COMe-bID7 D-1718T
68008-0000-18-1
COM Express® basic pin-out type 7 COM.0 R3.1 with Intel® D-1718T, 46W, 4 core, 2.6GHz, 4x 10GBASE-KR, 16x PCIe Gen4, 16x PCIe Gen3, 2x DDR4 SO-DIMM socket

ACCESSORIES

COMe Eval Carrier T7 Gen2 COMe Eval Carrier T7 Gen2 COM Express® Eval Carrier Type 7 more
HSP COMe-bID7 (E2) THREAD
68009-0000-99-0
Heatspreader for COMe-bID7 commercial and E2, threaded mounting holes
HSP COMe-bDV7 (E2) THROUGH
68009-0000-99-1
Heatspreader for COMe-bID7 commercial and E2, through holes
HSK COMe-basic active (w/o HSP)
38025-0000-99-0C05
Active Cooler for COMe-bxL6/bDV7/bID7 to be mounted on HSP
HSK COMe-basic passive (w/o HSP)
38025-0000-99-0C06
Passive Cooler for COMe-bxL6/bDV7/bID7 to be mounted on HSP
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC_BID7
97030-0832-BID7
DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, ECC
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC_BID7
97030-1632-BID7
DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, ECC
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC_BID7
97030-3232-BID7
DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, ECC
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC E2_BID7
97031-0832-BID7
DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, ECC, -40°C to + 85°C
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC E2_BID7
97031-1632-BID7
DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, ECC, -40°C to + 85°C
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC E2_BID7
97031-3232-BID7
DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM, ECC, -40°C to + 85°C
Zainteresowany tym produktem?

Serdecznie zapraszamy do kontaktu!




    Szanujemy Twoją prywatność, nie tolerujemy spamu i nigdy nie sprzedajemy, nie udostępniamy Twoich danych!

    Wyrażam zgodę na przetwarzanie moich danych i akceptuję Politykę prywatności