


Moduły SOM/COM oparte na platformach Qualcomm – nowa generacja wydajności dla systemów embedded i Edge AI
Rynek systemów wbudowanych przechodzi dynamiczną transformację. Rosnące wymagania w zakresie przetwarzania danych na brzegu sieci, analizy obrazu oraz wnioskowania modeli sztucznej inteligencji wymuszają stosowanie coraz bardziej zaawansowanych platform sprzętowych. W odpowiedzi na te potrzeby ME Embedded rozszerza swoje portfolio o rozwiązania oparte na platformach Qualcomm Dragonwing i Snapdragon od producentów

Nowości COM i SOM na Embedded World 2026
Marzec 2026 przyniósł kolejną falę innowacji na rynku modułów embedded i platform edge AI. Podczas targów Embedded World producenci zaprezentowali nowe rozwiązania SOM i COM, które koncentrują się na wysokiej wydajności obliczeniowej, akceleracji AI oraz energooszczędnych architekturach ARM i x86. Wśród najciekawszych nowości znalazły się

Komputery jednopłytkowe w bogatej ofercie ME Embedded

Wydajne, kompaktowe, bezwentylatorowe komputery wbudowane Cincoze DX-1200

Wytrzymałe i niezawodne komputery wbudowane Cincoze P1201

Najnowsze komputery modułowe COM-HPC, COM Express oraz SMARC w ofercie ME Embedded

Przemysłowe komputery panelowe oraz monitory dotykowe typu open frame od Cincoze

Komputery jednopłytkowe oraz modułowe do nowoczesnych i niezawodnych urządzeń przemysłowych


