Skip links

Komputery modułowe

COM-HPC®

COM-HPC® to nowy standard komputera modułowego (Computer-on-Module) zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających zarówno najwyższej wydajności obliczeniowej jak również przepustowości interfejsów przyłączeniowych i komunikacyjnych. Nie zastępuje standardu COM Express®, ale rozszerza ideę “Computer-on-Module” o moduły typu klient (COM-HPC/Client) oraz serwer (COM-HPC/Server) oparte na bardzo wydajnych procesorach i zapewniające nieporównywalnie bogatszą infrastrukturę interfejsów high-end. COM-HPC® (computer on module – high performance computing) jest zarządzany przez konsorcjum PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group), w ramach którego została utworzona międzynarodowa grupa robocza składającą się z producentów modułów, firm półprzewodnikowych oraz dostawców infrastruktury.

Czytaj więcej

Sprawdź produkty

COM Express®

COM Express® to wysoce zintegrowany komputer modułowy (Computer-on-Module) do szerokiego zakresu zastosowań komercyjnych oraz przemysłowych. Przystosowany do najnowszych chipsetów i protokołów komunikacji szeregowej, w tym PCI Express Gen 3, 10GbE, SATA, USB 3.0 oraz interfejsów wideo o wysokiej rozdzielczościj, nie tylko zapewnia najwyższą wydajność spośród wielu dostępnych na rynku standardów i produktów w formacie SSF (Small Form Factor) ale jest wyjątkowy, ponieważ może być używany na dwa sposoby. Jako samodzielny komputer jednopłytkowy oraz jako procesor typu mezzanine, który można podłączyć do płyty bazowej lub płyty „nośnej”, która zawiera we/wy specyficzne dla aplikacji użytkownika. Z biegiem czasu moduły mezzanine COM Express® można aktualizować do nowszych, kompatybilnych wstecz wersji. COM Express® jest powszechnie używany w aplikacjach wbudowanych w przemyśle, wojsku / lotnictwie, grach, medycynie, transporcie, IoT i General Computing.

Czytaj więcej

Sprawdź produkty

SMARC

SMARC (Smart Mobility ARChitecture) to wszechstronny komputer modułowy o niewielkich rozmiarach, przeznaczony do zastosowań wymagających niskiego poboru mocy, niskich kosztów i wysokiej wydajności. Moduły zazwyczaj wykorzystują ARM SOC podobne lub takie same, jak te używane w wielu znanych urządzeniach, takich jak tablety i smartfony. Można również zastosować alternatywne układy SOC i procesory o niskim poborze mocy, takie jak urządzenia X86 zorientowane na tablety i inne procesory RISC. Pobór mocy modułu wynosi zwykle poniżej 6W. Zdefiniowano dwa rozmiary modułów: 82 mm x 50 mm i 82 mm x 80 mm. Płytki PCB modułu mają 314 palców krawędziowych, które współpracują z nisko profilowym, 314-pinowym złączem kątowym o rozstawie 0,5 mm.

Czytaj więcej

Sprawdź produkty

Qseven

Qseven to gotowy do użycia komputer modułowy, który integruje wszystkie podstawowe komponenty zwykłego komputera PC i jest montowany na płytce nośnej przeznaczonej dla konkretnej aplikacji. Pojedyncze, wzmocnione 230-stykowe złącze MXM zapewnia interfejs płyty nośnej do przesyłania wszystkich sygnałów we/wy do i z modułu Qseven. Moduł Qseven zapewnia wszystkie wymagania funkcjonalne dla aplikacji wbudowanych, takich jak grafika, dźwięk, pamięć masowa, PCIe, sieć i wiele portów USB. Od wydania specyfikacji 1.20 (10 września 2010) moduły Qseven mogą być oparte zarówno na procesorach x86 jak również ARM. Pobór mocy Qseven wynosi zwykle od 6 watów do 12 watów.

Czytaj więcej

Sprawdź produkty

ETX

ETX (Embedded Technology eXtended) to zintegrowany, kompaktowy komputer modułowy (Computer-on-Module) o wymiarach 95 × 125 mm (3,7 × 4,9 cala), który może być używany w aplikacjach projektowych podobnie jak komponent układu scalonego. Każdy ETX COM integruje podstawowe funkcje procesora i pamięci, wspólne wejścia / wyjścia komputera PC / AT (szeregowe, równoległe itp.), USB, audio, grafikę i Ethernet. Wszystkie sygnały we / wy, a także pełna implementacja magistrali ISA i PCI są mapowane na cztery niskoprofilowe złącza o dużej gęstości znajdujące się w dolnej części modułu.

Czytaj więcej

Sprawdź produkty

SoM

CPU-SOM łączą mikroprocesor, pamięć flash i pamięć RAM, a także zasilanie na kompaktowej płytce drukowanej. Bogate interfejsy peryferyjne są podłączone do pól kontaktowych na krawędzi i spodniej stronie modułu. Moduły są przylutowane do odpowiednich płyt nośnych, dzięki czemu nie są potrzebne żadne dodatkowe złącza. W ten sposób stanowią potężny blok rozwiązań do tworzenia indywidualnych aplikacji.

Czytaj więcej

Sprawdź produkty