Description
Opis
Seria Cincoze MD-3000, zaprojektowana z myślą o stacjach roboczych i maszynach wykorzystywanych w wizji maszynowej i inteligentnej produkcji, to wyjątkowe komputery wbudowane na szynę DIN o kompaktowych rozmiarach, doskonałej wydajności, szerokich możliwościach rozbudowy i wysokiej niezawodności.
– Mały i wydajny: obudowa ma tylko 150 mm wysokości, ale obsługuje procesor Intel® Core™ klasy desktopowej. Dzięki temu z łatwością radzi sobie z szybkim przetwarzaniem obrazu i aplikacjami AI.
– Mały i rozszerzalny: zawiera wiele natywnych szybkich i przemysłowych wejść/wyjść oraz gniazda rozszerzeń M.2. Obsługuje do sześciu gniazd skalowalnej płyty rozszerzeń (SED), umożliwiając elastyczną instalację skalowalnych modułów rozszerzeń (SEM) w celu uzyskania dodatkowych funkcji wejścia/wyjścia, pamięci masowej i transmisji bezprzewodowej.
– Mały i niezawodny: solidna konstrukcja, która spełnia wiele norm przemysłowych (odporność na wibracje, odporność na wstrząsy, EMC, bezpieczeństwo itp.), aby zapewnić długotrwałą stabilną pracę w trudnych warunkach. Dzięki temu jest to najlepsza platforma obliczeniowa do zastosowań wizyjnych w inteligentnych zakładach produkcyjnych.
Doskonała wydajność obliczeniowa
Obsługuje procesory Intel® Core™ 14., 13. i 12. generacji (35–65 W), do 96 GB pamięci DDR5 5600 MHz i do 2 dysków SSD NVMe. Zapewnia wydajność wymaganą do zadań związanych z wizją maszynową, takich jak robotyka sterowana wizją, kontrola, pomiary i wizualizacja.
Kluczowa technologia rozpraszania ciepła
Dwie konstrukcje termiczne zapewniają stałą wydajność: opatentowana konstrukcja Dynamic Thermal Mechanism, zapewniająca ścisłe dopasowanie między radiatorem procesora a górną pokrywą, zewnętrzny wentylator zapewniający chłodzenie bez kurzu oraz opatentowany system Smart OTP monitorujący stan wentylatora i temperaturę systemu/procesora.
(Patent nr I893729, I870277)
Kompleksowe opcje rozbudowy
2-, 4- i 6-gniazdowe moduły SED obsługują różne moduły SEM do wejść/wyjść, PoE, rozszerzenia złącz M.2, pamięci masowej 2,5” i innych, umożliwiając bezprzewodową transmisję i rozszerzając pojemność pamięci masowej w celu zaspokojenia różnorodnych potrzeb aplikacji.
Łatwa konfiguracja i obsługa typu „plug and play”
Moduły SEM firmy Cincoze są elastyczne i można je podłączać podczas pracy. Wyposażone są w system prowadnic ułatwiający i przyspieszający instalację.
Przemyślana konstrukcja instalacji
Solidny i niezawodny
Specification
| Model Name | MD-3000 | |
| System | Processor | • 14th Generation Intel® Raptor Lake-S Refresh Series CPU: |
| – Intel® Core™ i9-14900 24 Cores Up to 5.8 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i7-14700 20 Cores Up to 5.4 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-14500 14 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-14400 10 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i3-14100 4 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 60W | ||
| – Intel® Core™ i9-14901E 8 Cores Up to 5.6 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i7-14701E 8 Cores Up to 5.4 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-14501E 6 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-14401E 6 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i9-14900T 24 Cores Up to 5.5 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i7-14700T 20 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i5-14500T 14 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i5-14400T 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i3-14100T 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i9-14901TE 8 Cores Up to 5.5 GHz, TDP 45W | ||
| – Intel® Core™ i7-14701TE 8 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 45W | ||
| – Intel® Core™ i5-14501TE 6 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 45W | ||
| – Intel® Core™ i5-14401TE 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 45W | ||
| – Intel® Processor 300 2 Cores Up to 3.9 GHz, TDP 46W | ||
| – Intel® Processor 300T 2 Cores Up to 3.4 GHz, TDP 35W | ||
| • 13th Generation Intel® Raptor Lake-S Series CPU: | ||
| – Intel® Core™ i9-13900E 24 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i7-13700E 16 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-13500E 14 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-13400E 10 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i3-13100E 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i9-13900TE 24 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i7-13700TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i5-13500TE 14 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i3-13100TE 4 Cores Up to 4.1 GHz, TDP 35W | ||
| • 12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU: | ||
| – Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W | ||
| – Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W | ||
| – Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W | ||
| – Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W | ||
| – Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W | ||
| – Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W | ||
| Chipset | • Intel R680E Chipset | |
| Memory | • 2x DDR5 SO-DIMM sockets, support Un-buffered and ECC Type memory, up to 96GB | |
| – Core™ i9/i7: Support 5600/4800 MHz with Single Rank memory and 5200/4800 MHz with Dual Rank memory. | ||
| – Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®/Intel® Processor: Support 4800 MHz. | ||
| BIOS | • AMI BIOS | |
| Graphics | Graphics Engine | • Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5 |
| • Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3 | ||
| • Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®/Intel® Processor | ||
| Maximum Display Output | • Supports Dual Independent Display | |
| Display Port | • 2x DisplayPort Connector: 4096 x 2304 @ 60Hz | |
| * Verified maximum DP resolution: 3840×2160 @ 60Hz | ||
| I/O | LAN | • 5x GbE LAN, RJ45 |
| – GbE1: Intel® I219 | ||
| – GbE2~5: Intel® I210 | ||
| COM | • 1x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9 | |
| USB | • 4x USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps), Type A | |
| Storage / Expansion | M.2 Key M Socket | • 1x M.2 Key M Type 2280 Socket (PCIe Gen3 x4), Support Storage / Add-on Card Expansion |
| • 1x M.2 Key M Type 2280 Socket (PCIe Gen3 x4 / SATA 3.0), Support Storage / Add-on Card Expansion | ||
| Expansion Deck | • 1x PCIex16 interface for Optional Scalable Expansion Deck | |
| Other Function | RAID | • Supports RAID 0/1/5/10 |
| External FAN Connector | • 1x External FAN Connector (Support Smart Fan by BIOS) | |
| Clear CMOS Switch | • 1x Clear CMOS Switch | |
| Reset Button | • 1x Reset Button | |
| Watchdog Timer | • Software Programmable, Supports 256 Levels System Reset | |
| Status LED Indicator | • Power LED | |
| • Storage LED | ||
| • Thermal LED | ||
| • GPIO LED | ||
| Power | Power Button | • 1x ATX Power On/Off Button |
| Power Mode Switch | • 1x AT/ATX Mode Switch | |
| Power Input | • 9 – 48VDC, 3-pin Terminal Block | |
| Remote Power On/Off | • 1x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block | |
| Remote Power LED | • 1x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block | |
| Max Power Consumption | • 35W CPU: 195.2W | |
| • 65W CPU: 279.4W | ||
| – Test conducted with CPU, 1x RAM, and 1x storage | ||
| – 100% load during burn-in testing | ||
| Inrush Current (Peak) | • 35W CPU: 9.0A@24V | |
| • 65W CPU: 9.026A@24V | ||
| Physical | Dimension ( W x D x H ) | • 135.5 x 132 x 152.2 mm |
| Weight Information | • 3.03 kg | |
| Mechanical Construction | • Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal | |
| Mounting | • Wall / DIN-RAIL Mount | |
| Physical Design | • Cableless Design | |
| • Jumper-less Design | ||
| Reliability & Protection | Reverse Power Input Protection | • Yes |
| Over Voltage Protection | • Protection Range: 51~58V | |
| • Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover | ||
| Over Current Protection | • 15A | |
| CMOS Battery Backup | • SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation | |
| MTBF | • 356,683 Hours | |
| – Database: Telcordia SR-332 Issue3, Method 1, Case 3 | ||
| Operating System | Windows | • Windows®11, Windows®10 |
| Linux | • Ubuntu 22.04 | |
| Environment | Operating Temperature | • 35W TDP Processor: -40°C to 65°C (-40℉ to 149℉) |
| • 45W TDP Processor: -40°C to 55°C (-40℉ to 131℉) | ||
| • 65W TDP Processor: -40°C to 45°C (-40℉ to 113℉) | ||
| * PassMark BurnInTest: 100% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling) | ||
| * With external fan, extended temperature peripherals; Ambient with air flow | ||
| * According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14 | ||
| Storage Temperature | • -40°C to 85°C (-40℉ to 185℉) | |
| Relative Humidity | • 95%@65℃ | |
| Shock | • Operating, 30 Grms, Half-sine 11 ms Duration | |
| (w/ External Fan & SSD, according to IEC60068-2-27) | ||
| Vibration | • Random Vibration: Operating, 3 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/SSD, according to IEC60068-2-64) | |
| • Sinusoidal Vibration: Operating, 1 Grms, 10-500 Hz, 3 Axes | ||
| (w/ External Fan & SSD, according to IEC60068-2-6) | ||
| EMC | • CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A | |
| EMI | • CISPR 32 Conducted & Radiated: Class A | |
| • EN/BS EN 55032 Conducted & Radiated: Class A | ||
| • EN/BS EN IEC 61000-3-2 Harmonic current emissions: Class A | ||
| • EN/BS EN61000-3-3 Voltage fluctuations & flicker | ||
| • FCC 47 CFR Part 15B, ICES-003 Conducted & Radiated: Class A | ||
| EMS | • EN/IEC 61000-4-2 ESD: Contact: 4 kV; Air: 8 kV | |
| • EN/IEC 61000-4-3 RS: 80 MHz to 1000 MHz: 10 V/m | ||
| • EN/IEC 61000-4-4 EFT: AC Power: 2 kV; DC Power: 1 kV; Signal: 1 kV | ||
| • EN/IEC 61000-4-5 Surges: AC Power: 2 kV; Signal: 1 kV | ||
| • EN/IEC 61000-4-6 CS: 10V | ||
| • EN/IEC 61000-4-8 PFMF: 50 Hz, 30A/m | ||
| • EN/IEC 61000-4-11 Voltage Dips & Voltage Interruptions: 1 cycles at 60 Hz | ||
| Industrial Environment | • EMC | |
| – EN/BS/IEC 61000-6-4: 2019 Class A | ||
| – EN/BS/IEC 61000-6-2: 2019 | ||
Available models
| Model No. | Description |
|---|---|
| MD-3000-R10 | 14/13/12th Generation Intel Core Series Processors, High Performance and Scalable DIN-Rail Computer |
Optional Scalable Expansion Deck
| Model No. | Description |
|---|---|
| SED-201-R10 | 2-Slot Scalable Expansion Deck, Supports up to 2 I/O Modules |
| SED-401-R10 | 4-Slot Scalable Expansion Deck, Supports up to 4 I/O Modules |
| SED-402-R10 | 4-Slot Scalable Expansion Deck, Supports up to 2 I/O Modules and 2 Storage Modules |
| SED-601-R10 | 6-Slot Scalable Expansion Deck, Supports up to 4 I/O Modules and 2 Storage Modules |
Optional Scalable Expansion Module
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
