Skip links

Cincoze GM-1100

Przemysłowy komputer obsługujący GPU z gniazdem rozszerzeń MXM 3.1

Cincoze GM-1100

  • Procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 14./13./12. generacji (maks. 65 W TDP)
  • Rozszerzenie GPU o moduł MXM 3.1 typu A / B
  • 1x 2,5 GbE LAN, 1x 20 Gb/s USB3.2 Gen2 x2, złącze typu C
  • 1x M.2 Key M 2280 do rozszerzenia pamięci masowej/kart dodatkowych
  • 1x M.2 Key E 2230 do rozszerzenia modułów bezprzewodowych/Bluetooth/pamięci masowej/Intel CNVi
  • 1x M.2 Key B 3042/3052 do rozszerzenia 5G/GNSS/pamięci masowej/kart dodatkowych
  • 2x M.2 Key B 2242 do rozszerzenia GNSS/pamięci masowej/kart dodatkowych
  • Opcjonalne moduły CMI i CFM do rozszerzenia wejść/wyjść i funkcji wykrywania zapłonu
  • Szeroki zakres temperatur roboczych od -40°C do 70°C

SKU: GM-1100-R10

Description

Opis

GM-1100 to kompaktowy i wytrzymały komputer z wbudowanym procesorem graficznym MXM, przeznaczony do zadań wymagających dużej mocy obliczeniowej. Łączy w sobie potężne możliwości obliczeniowe i graficzne z dużą elastycznością rozbudowy, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań AI na obrzeżach sieci, gdzie przestrzeń instalacyjna jest ograniczona.

3-krotny wzrost wydajności

Wyposażony w procesor Intel® Core (Raptor Lake-S Refresh) 14. generacji, model GM-1100 oferuje trzykrotnie większą wydajność obliczeniową niż jego poprzednik. W przypadku bardzo złożonych lub specjalistycznych zadań można wybrać architekturę hybrydową lub monolityczną P-core, aby uzyskać najlepszą wydajność w zależności od konkretnych potrzeb.

Moduł GPU MXM

Moduły GPU MXM typu A i B oferują szeroki wybór opcji dostosowanych do lekkich lub wysokowydajnych aplikacji do wnioskowania AI. Specjalna modułowa konstrukcja umożliwia również łatwą modernizację do modułów MXM wyższej klasy w celu zwiększenia wydajności w przyszłości.

Szybkie połączenia i przechowywanie danych

Wbudowana karta sieciowa LAN 2,5 GbE i szybkie złącze USB 3.2 Gen2x2 typu C o przepustowości 20 Gb/s skutecznie poprawiają wydajność przesyłania obrazów i plików. Opcje pamięci masowej obejmują dwie kieszenie na dyski HDD/SSD 2,5 cala oraz opcje szybkiej pamięci masowej NVMe SSD.

Idealny do zastosowań związanych z mobilnością

Kompaktowe wymiary (260 x 200 x 85 mm), wiele gniazd rozszerzeń M.2 dla modułów komunikacyjnych 5G lub Wi-Fi oraz zgodność z certyfikatem transportu kolejowego (EN50121-3-2) i certyfikatem pojazdowym (E-mark) sprawiają, że GM-1100 idealnie nadaje się do zastosowań mobilnych.

Doskonała wydajność chłodzenia
Innowacyjna konstrukcja termiczna poprawia chłodzenie systemu, zapewniając niezależne kanały odprowadzania ciepła dla procesora i karty graficznej do górnej pokrywy i boków obudowy z wytłaczanego aluminium. W połączeniu z zewnętrznym wentylatorem stanowi solidną podstawę dla stabilnej i niezawodnej pracy.
Solidne bezpieczeństwo
Trudne wyzwania związane ze środowiskiem Edge AI zostały pokonane dzięki obsłudze szerokiego zakresu temperatur (-40 do 70°C / -40 do 158°F) i napięć (9 do 48 VDC) na poziomie przemysłowym oraz spełnieniu normy wojskowej USA dotyczącej odporności na wstrząsy (MIL-STD-810H), co zapewnia stabilność i bezpieczeństwo produktu.
Karta katalogowa Manual

Specification

Model Name GM-1100
System Processor • 14th Generation Intel® Raptor Lake-S Refresh Series CPU:
– Intel® Core™ i9-14900 24 Cores Up to 5.8 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i7-14700 20 Cores Up to 5.4 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-14500 14 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-14400 10 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i3-14100 4 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 60W
– Intel® Core™ i9-14901E 8 Cores Up to 5.6 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i7-14701E 8 Cores Up to 5.4 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-14501E 6 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-14401E 6 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i9-14900T 24 Cores Up to 5.5 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i7-14700T 20 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i5-14500T 14 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i5-14400T 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i3-14100T 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i9-14901TE 8 Cores Up to 5.5 GHz, TDP 45W
– Intel® Core™ i7-14701TE 8 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 45W
– Intel® Core™ i5-14501TE 6 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 45W
– Intel® Core™ i5-14401TE 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 45W
– Intel® Processor 300 2 Cores Up to 3.9 GHz, TDP 46W
– Intel® Processor 300T 2 Cores Up to 3.4 GHz, TDP 35W
• 13th Generation Intel® Raptor Lake-S Series CPU:
– Intel® Core™ i9-13900E 24 Cores Up to 5.2 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i7-13700E 16 Cores Up to 5.1 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-13500E 14 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-13400E 10 Cores Up to 4.6 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i3-13100E 4 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i9-13900TE 24 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i7-13700TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i5-13500TE 14 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i3-13100TE 4 Cores Up to 4.1 GHz, TDP 35W
• 12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU:
– Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5.0 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W
– Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W
– Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W
– Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W
– Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W
– Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W
– Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W
– Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W
Chipset • Intel R680E Chipset
Memory • 2x DDR5 SO-DIMM sockets, support Un-buffered and ECC Type memory, up to 96GB.
– Core™ i9/i7: Support 5600/4800 MHz with Single Rank memory and 5200/4800 MHz with Dual Rank memory.
– Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®/Intel® Processor: Support 4800 MHz.
BIOS • AMI BIOS
Graphics Graphics Engine • Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5
• Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3
• Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
Maximum Display Output • Supports Triple Independent Display
DP • 1x DisplayPort Connector (4096 x 2304@60Hz)
*Verified maximum resolution: 3840×2160@ 60Hz
HDMI • 1x HDMI Connector (4096 x 2160@30Hz)
*Verified maximum resolution: 3840×2160@ 30Hz
VGA • 1x VGA Connector (1920 x 1200 @60Hz)
Audio Audio Codec • Realtek® ALC888, High Definition Audio
Line-out • 1x Line-out, Phone Jack 3.5mm
Mic-in • 1x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
I/O LAN • 1x 2.5GbE LAN, RJ45
–  Intel® I225
• 1x 1GbE LAN, RJ45
–  Intel® I219
COM • 4x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
USB • 1x 20Gbps USB3.2 Gen2 x2, Type C
• 3x 10Gbps USB3.2 Gen2 x1, Type A
• 4x 5Gbps USB3.2 Gen1 x1, Type A
Storage / Expansion 2.5″ SSD/HDD • 2x 2.5″ Front Accessible SATA HDD/SSD Bay Supporting Hot Swap Function (SATA 3.0)
(Up to 15mm in Height)
M.2 M Key Socket • 1x M.2 Key M Type 2280 Socket (PCIe Gen 4×4 / SATA), Support Storage/Add-on Card Expansion
M.2 E Key Socket • 1x M.2 Key E Type 2230 Socket (PCIe Gen 3×2 / USB2.0), Support Wireless/Bluetooth/Storage/Intel CNVi Module Expansion
M.2 B Key Socket • 1x M.2 Key B Type 3042/3052 Socket (PCIe Gen 3×2 / USB3.2 Gen2x1 / SATA), Support 5G/GNSS/Storage/Add-on Card Expansion
• 2x M.2 Key B Type 2242 Socket (PCIe Gen 4×2 / USB2.0 / SATA), Support GNSS/Storage/Add-on Card Expansion
MXM Socket • 1x MXM Carrier Board Socket for MXM GPU Module Expansion
SIM Socket • 2x SIM Socket
CMI (Combined Multiple I/O) Interface • 1x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
• 1x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
CFM (Control Function Module) Interface • 1x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
Other Function RAID • Support RAID 0/1/5/10
External FAN Connector • 2x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block
(Support Smart Fan by BIOS)
Power Ignition Sensing • Support Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V
(With Optional CFM Module)
Clear CMOS Switch • 1x Clear CMOS Switch
Reset Button • 1x Reset Button
Instant Reboot • Support 0.2sec Instant Reboot Technology
Watchdog Timer • Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Antenna Holes • 2x Antenna Holes
Status LED Indicator • HDD LED、GPIO LED、IGN LED、GPU LED、Ethernet LED
Power Power Button • 1x ATX Power On/Off Button
Power Mode Switch • 1x AT/ATX Mode Switch
Power Input • 9-48 VDC, Single Power Source
Connector Type: 2x 3-pin Terminal Block, Each Terminal Block Current Limitation is 15A
• Power input voltage from 9V to 23V must use dual power connectors,
power input voltage from 24V to 48V can use single power connector
Remote Power On/Off • 1x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
Max. Power Consumption • 35W CPU: 187.51W
• 65W CPU: 258.96W
– Test conducted with CPU, 1x RAM, and 1x storage
– 100% load during burn-in testing.
Inrush Current (Peak) • 35W CPU: 5.467A@24V
• 65W CPU: 5.725A@24V
Physical Dimension ( W x D x H ) • 260 x 200 x 85 mm
Weight Information • 4.73 kg
Mechanical Construction • Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting • Wall / Side / DIN-RAIL / VESA Mount
Physical Design • Fanless Design
• Cableless Design
• Jumper-less Design
• Unibody Design
Reliability & Protection Reverse Power Input Protection • Yes
Over Voltage Protection • Protection Range: 51~58V
• Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection • 30A
CMOS Battery Backup • SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
MTBF • 313,541 Hours
–  Database: Telcordia SR-332 Issue3, Method 1, Case 3
Operating System Windows • Windows®11, Windows®10
Linux • Ubuntu Desktop 22.04 LTS
Environment Operating Temperature • 35W TDP Processor: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)
• 45W TDP Processor with external FAN: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
• 65W TDP Processor with external FAN: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
* PassMark BurnInTest: 100% CPU, 2D/3D Graphics   (without thermal throttling)
* With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
* According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature • -40°C to 70°C
Relative Humidity • 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
Shock • MIL-STD-810H
Vibration • MIL-STD-810H
EMC • CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A
• EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)
• E-mark
EMI • CISPR 32 Conducted & Radiated: Class A
• EN/BS EN 50121-3-2 Conducted & Radiated: Class A
• EN/BS EN IEC 61000-3-2 Harmonic current emissions: Class A
• EN/BS EN 61000-3-3 Voltage fluctuations & flicker
• FCC 47 CFR Part 15B, ICES-003 Conducted & Radiated: Class A
EMS • EN/IEC 61000-4-2 ESD: Contact: 6 kV; Air: 8 kV
• EN/IEC 61000-4-3 RS: 80 MHz to 1000 MHz: 20 V/m
• EN/IEC 61000-4-4 EFT: AC Power: 2 kV; Signal: 2 kV
• EN/IEC 61000-4-5 Surges: AC Power: 2 kV
• EN/IEC 61000-4-6 CS: 10V
(**Compliant with the standard when utilizing shielded cable.)
• EN/IEC 61000-4-8 PFMF: 50 Hz, 1A/m
• EN/IEC 61000-4-11 Voltage Dips & Voltage Interruptions: 0.5 cycles at 50 Hz
Fire Protection • EN 45545-2
Safety • UL, cUL , CB, IEC, EN 62368-1

All product specifications and information are subject to change without notice.

Available models

Model No. Description
GM-1100-R10 14/13/12th Gen Intel® Core™ Series Embedded GPU Computer, Supports 1x MXM 3.1 GPU Expansion Socket

Optional MXM GPU module

Model No. Description
MXM-AD2000-R10 NVIDIA Embedded RTX AD2000 MXM Type A, 8G, 60W Kit with Heatsink and Thermal Pad
MXM-A4500-R10 NVIDIA Embedded RTX A4500 MXM Type B, 16G, 80W Kit with Heatsink and Thermal Pad
MXM-A2000-R10 NVIDIA Embedded RTX A2000 MXM Type A, 8G, 60W Kit with Heatsink and Thermal Pad
MXM-A1000-R10 NVIDIA Embedded RTX A1000 MXM Type A, 4G, 60W Kit with Heatsink and Thermal Pad
MXM-A500-R10 NVIDIA Embedded RTX A500 MXM Type A, 4G, 40W Kit with Heatsink and Thermal Pad
MXM-RTX3000-R10 NVIDIA Quadro Embedded RTX3000 MXM Kit with Heatsink and Thermal Pad
MXM-T1000-R10 NVIDIA Quadro Embedded T1000 MXM Kit with Heatsink and Thermal Pad

Optional Modules & Accessories

Model No. Description
CB-DP01-R10 Carrier Board Module with 1x MXM 3.1 Interface and 4x DisplayPort Output / 1x Universal Bracket with 4x DP Cutout
CB-DP02-R10 Carrier board with one MXM 3.1 interface and no DisplayPort output for MXM-A500. (Compatible with GM-1000 standard universal bracket)
CB-DP04-R10/UB1329 Carrier Board with 1x MXM 3.1 Interface and 4x DisplayPort Output for MXM-A4500 / 1x Universal Bracket with 4xDP Cutout
CB-DP05-R10/UB1336-R10 Carrier Board with 1x MXM 3.1 Interface and 3x DisplayPort Output for MXM-AD2000 / 1x Universal Bracket with 3xDP Cutout
CMI-LAN01-R12/UB1312 CMI Module with 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45 Port / 1x Universal Bracket with 4x RJ45 Cutout for GM Series
CMI-2P5GLAN01-R10/UB1312 CMI Module with 4x Intel 2.5GbE LAN, RJ45 Port / 1x Universal Bracket with 4x RJ45 Cutout for GM Series
CMI-10GLAN01-R10/UB1328 CMI Module with 2x Intel® X550 10GbE LAN, RJ45 Port / 1x Universal Bracket with 2x RJ45 Cutout for GM Series
CMI-M12LAN01-R12/UB1310 CMI Module with M12 Connector, 4x Intel® GbE LAN / 1x Universal Bracket with 4x M12 Cutout for GM Series
CMI-XM12LAN01-R10/UB1330-R10 CMI Module with M12 X-Coded Connector, 4x Intel I210 GbE LAN Ports / Universal Bracket with 4x M12 X-Coded Cutout
CMI-10GXM12LAN01-R10/UB1337-R10 CMI Module with 2x Intel 10GbE LAN, M12 X-Coded Connector / Universal Bracket with 2x M12 X-coded Cutout
CMI-DIO01/UB1318 CMI Module with 16DIO (8in 8out) / 1xUniversal Bracket with DIO Cutout for DX & GM Series
CMI-COM01/UB1303 CMI Module with 2x RS232/422/485 (Support 5V/12V) / 1x Universal Bracket with 2x DB9 Cutout for DX & GM Series
CMI-LAN01-R12/UB1312/CFM-PoE01 CMI Module with 4x Intel® I210 GbE LAN, RJ45 Port / 1x Universal Bracket with 4x RJ45 Cutout for GM Series / CFM Module
with PoE Control Function, Individual Port 25.5W
CMI-M12LAN01-R12/UB1310/CFM-PoE01 CMI Module with M12 Connector, 4x Intel® GbE LAN / 1x Universal Bracket with 4x M12 Cutout for GM Series / CFM Module
with PoE Control Function, Individual Port 25.5W
CFM-PoE01 PoE Control Function Module, Power Boost 50-57V
CFM-IGN01 CFM Module with Power Ignition Sensing Control Function, 12V/24V Selectable
UB0932-R10 Universal Bracket with 3x Antenna Cutout
UB1332-R10 Universal Bracket with 3x Antenna Cutout
MEC-COM-M212-TDB9/UB1303 Mini-PCIe Module with 2x RS-232 Serial Ports, 1x Thin DB9 Cable / 1x Universal Bracket with 2x DB9 Cutout for DX & GM Series
MEC-COM-M334-TDB9/2xUB1303 Mini-PCIe Module with 4x RS232/422/485 Serial Ports, 2x Thin DB9 Cable / 2x Universal Bracket with 2x DB9 Cutout forDX & GM Series
MEC-LAN-M102-30/UB1311 Mini-PCIe Module with 2x LAN Ports, 2x 30cm cable / 1x Universal Bracket with 2x RJ45 Cutout for DX & GM Series
MEC-USB-M102-30/UB1314 Mini-PCIe Module with 2x USB 3.2 Gen1 Ports, 1x 30cm cable / 1x Universal Bracket with 2x USB Cutout
FAN-EX102 External Fan Kit with 2x 4pin Terminal Block Plug for GM Series, Support Smart Fan Function
SIDE-GM GM Series side mount kit
DIN01 DIN-RAIL Mount Kit, KMRH-K175
GST220A24-CIN Adapter AC/DC 24V 9.2A 220W with 3pin Terminal Block Plug 5.0mm Pitch, with TUBES, level VI
GST360A24-CIN Adapter AC/DC 24V 15A 360W with 3pin Terminal Block Plug 5.0mm Pitch, with TUBES, level VI
RSD-200D-24 Railway Single Output DC-DC Converter 200W / DC 24V
Zainteresowany tym produktem?

Serdecznie zapraszamy do kontaktu!







    Szanujemy Twoją prywatność, nie tolerujemy spamu i nigdy nie sprzedajemy, nie udostępniamy Twoich danych!


    Wyrażam zgodę na przetwarzanie moich danych i akceptuję Politykę prywatności

    Zobacz również…

    Zmiany w polityce prywatności
    ME Embedded Sp. z o.o.

    Zgodnie z wymogami prawnymi nałożonymi na nas przez Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/46/WE przyjęliśmy nową politykę prywatności, w której wyjaśniamy w jaki sposób zbieramy, przetwarzamy i chronimy wasze dane osobowe.

    Przypominamy ponadto, że dla prawidłowego działania strony internetowej używamy informacji zapisanych w plikach cookies, korzystamy z nich też do celów statystycznych i reklamowych - również tych profilujących użytkownika wedle jego zainteresowań.

    Używamy informacji zapisanych za pomocą plików cookies i podobnych technologii w celach technicznych, reklamowych, statystycznych oraz by dostosować Serwis do indywidualnych potrzeb Użytkowników. W ustawieniach przeglądarki internetowej można zmienić ustawienia dotyczące wszystkich powyższych plików cookies, choć serwis może bez nich nie działać poprawnie.

    Jeśli nie wyrażasz zgody na wykorzystywanie cookies we wskazanych powyżej celach, prosimy o zmianę ustawień w przeglądarce lub opuszczenie serwisu.

    Ściśle niezbędne ciasteczka

    Niezbędne ciasteczka powinny być zawsze włączone, abyśmy mogli zapisać twoje preferencje dotyczące ustawień ciasteczek.