Description
Opis
Opracowana pod auspicjami PICMG, ta nowa specyfikacja podnosi poziom wydajności komputerów na modułach (COM) do poziomów, których wcześniej nie widziano.
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
Moduł procesora COM-HPC®/SERVER
Kontron COM-HPC®/SERVER – NEXTGEN Server CPU
- Format D – 160 x 160 mm
- Intel NextGen HCC (wysoka liczba rdzeni)
- Do 20 rdzeni, TDP do 120W
- 32 linie PCIe Gen 4.0 + 16 linii PCIe Gen 3.0
- Do 8 portów LAN dla różnych konfiguracji: 100GbE / 2x 50GbE / 4x 25GbE + 4x 10GbE
- Maksymalnie 512 GB pamięci DIMM-DDR4 na 4 modułach
- Opcjonalna pamięć wewnętrzna NVMe
- Wersje przemysłowe
- Wbudowany kontroler zarządzania
