Description
Opis
Moduł conga-TCRP1 firmy congatec to zaawansowany moduł COM Express® Compact w standardzie Type 6, oparty na procesorach AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Dzięki architekturze AMD Zen5/5c moduł oferuje od 4 do 12 rdzeni CPU taktowanych do 5,1 GHz, co czyni go jednym z najwydajniejszych modułów klasy COM Express Compact dostępnych na rynku przemysłowym. Zakres TDP wynoszący od 15 W do 54 W pozwala na elastyczne dostosowanie do wymagań energetycznych aplikacji.
Moduł wyposażony jest w zintegrowany akcelerator NPU AMD XDNA™ 2 oferujący do 50 TOPS, co umożliwia wydajne przetwarzanie zadań AI na brzegu sieci. Zintegrowany układ graficzny AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 z maksymalnie 16 jednostkami obliczeniowymi (CUs) zapewnia doskonałą wydajność graficzną. Obsługiwana pamięć DDR5 SODIMM o pojemności do 96 GB (2 x 48 GB) z prędkością do 5600 MT/s oraz opcjonalny dysk NVMe™ SSD do 512 GB stanowią solidną podstawę dla wymagających aplikacji przemysłowych, takich jak robotyka, automatyka czy przetwarzanie obrazu.
Moduł conga-TCRP1 oferuje szeroki wachlarz interfejsów: 8 x PCIe Gen4, 4 x USB 3.2 Gen2, 2,5 GbE, 2 x SATA 6Gb/s oraz liczne interfejsy niskopoziomowe. Wbudowany kontroler płyty congatec zapewnia wieloetapowy watchdog, monitorowanie stanu sprzętu i przekierowanie kodów POST. Obsługiwane systemy operacyjne to Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise oraz Linux, a dzięki modułowi TPM 2.0 zapewnione jest wysokie bezpieczeństwo platformy. Dostępne są wersje komercyjne (0°C do +60°C) oraz przemysłowe (–40°C do +85°C).
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | AMD Ryzen™ AI Embedded P185
(12 x 5.1 GHz, 12 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P174 (10 x 5 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P164 (8 x 5 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P132 (6 x 4.5 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P121 (4 x 4.4 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P185i (12 x 5.1 GHz, 12 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P174i (10 x 5 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P164i (8 x 5 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P132i (6 x 4.5 GHz, 8 MB cache, 28 W) AMD Ryzen™ AI Embedded P121i (4 x 4.5 GHz, 8 MB cache, 28 W) |
| DRAM | 2 SODIMM sockets for DDR5 memory modules up to 48 GB each (max. 96 GB RAM system capacity) | up to 5600 MT/s | ECC supported |
| Ethernet | 2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series |
| I/O Interfaces | 4 x USB 3.2 Gen2
4 x USB 2.0 2 x SATA 6Gb/s (if NVMe™ SSD option is not used) 8 x PCIe Gen4 PEG x4 Gen4 1 x I²C bus 1 x GPSPI 2 x UART 8 x GPIO 1 x SM-Bus 1 x LPC |
| Mass storage | NVMe™ SSD up to 512 GB capacity (option instead of SATA ports) |
| Graphics | Integrated AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 Graphics with up to 16x CUs (Compute Units) |
| NPU/AI Acceleration | Integrated XDNA 2™ NPU with up to 50 TOPs |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware
32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 6.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise Linux |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Commercial variants: Operation: 0° to +60°C | Storage: -20° to +80°C
Industrial variants: Operation: -40° to +85°C | Storage: -40° to +85°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Up to 3x DDI
LVDS or eDP 4 x independent displays |
| Size | 95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″) |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
