Description
Opis
Moduł conga-TCR8 firmy congatec to zaawansowany moduł COM Express Type 6 Compact oparty na procesorach AMD Ryzen Embedded 8000 series. Dostępny z procesorami od 6 do 8 rdzeni Zen 4, moduł oferuje wysoką wydajność obliczeniową przy zakresie TDP od 15 W do 54 W, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla wymagających zastosowań przemysłowych, medycznych oraz IoT. Zintegrowany układ AMD XDNA™ NPU zapewnia do 16 TOPS dedykowanej akceleracji AI, a łączna wydajność SoC osiąga nawet 39 TOPS.
Moduł conga-TCR8 wyposażony jest w dwa gniazda SO-DIMM dla pamięci DDR5 o prędkości do 5600 MT/s, obsługujące maksymalnie 96 GB RAM z opcjonalną obsługą ECC. Zintegrowana grafika AMD Radeon™ RDNA™ 3 z maksymalnie 6 WGPs (12 CUs) umożliwia obsługę do 4 niezależnych wyświetlaczy przez interfejsy DDI, LVDS lub eDP. Bogata oferta interfejsów I/O obejmuje USB 3.2 Gen2, PCIe Gen4, SATA 6Gb/s, 2,5 GbE via Intel i226 oraz opcjonalny onboard NVMe SSD do 512 GB.
Moduł oferuje zaawansowane funkcje bezpieczeństwa, w tym Trusted Platform Module (TPM 2.0), AMD Secure Processor oraz AMD Memory Guard. Kontroler congatec Board Controller zapewnia wieloetapowy watchdog, monitoring zdrowia sprzętu i nielotne przechowywanie danych użytkownika. Moduł jest gotowy do wirtualizacji dzięki hypervisorowi conga-zones i obsługuje systemy operacyjne Windows 10/11 (w tym IoT Enterprise) oraz Linux, a jego wymiary 95 × 95 mm odpowiadają standardowi COM Express Compact.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | AMD Ryzen™ Embedded 8640U
(6 cores 3.5GHz up to 4.9GHz, 22MB cache) AMD Ryzen™ Embedded 8645HS (6 cores 4.3GHz up to 5GHz, 22MB cache) AMD Ryzen™ Embedded 8840U (8 cores 3.3GHz up to 5.1GHz, 24MB cache) AMD Ryzen™ Embedded 8845HS (8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz, 24MB cache) |
| DRAM | 2 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 48 GB each (max. 96 GB RAM system capacity) |up to 5600 MT/s | ECC (option) |
| Ethernet | 2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series |
| I/O Interfaces | 4 x USB 3.2 Gen2
4 x USB 2.0 2 x SATA 6Gb/s (if NVMe™ SSD option is not used) 6 x PCIe Gen4 (8 lanes) PEG x8 Gen4 1 x I²C bus 1 x GPSPI 2 x UART 8 x GPIO 1 x SM-Bus 1 x LPC |
| Mass storage | NVMe™ SSD up to 512 GB capacity (option instead of SATA ports) |
| Graphics | Integrated AMD Radeon™ RDNA™ 3 Graphics with up to 6x WGPs (12 CUs) |
| NPU/AI Acceleration | Integrated XDNA™ NPU with up to 16 TOPs | Up to 39 TOPs total SoC performance |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware
32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) | AMD Secure Processor | AMD Memory Guard |
| Power Management | ACPI 6.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise Microsoft® Windows® 10 Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise Linux |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Embedded Temp.: Operating 0°C to 60°C | Storage -20°C to 80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Up to 3x DDI
LVDS or eDP 4 x independent displays |
| Size | 95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″) |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
