Description
Opis
Moduł conga-TC370 to kompaktny komputer na module (COM Express Type 6) oparty na procesorach Intel® Core™ 8. generacji, przeznaczony dla wymagających aplikacji przemysłowych. Moduł oferuje zaawansowaną wydajność przy niskim poboru mocy zaledwie 15W, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla systemów wbudowanych wymagających efektywności energetycznej. Format 95×95 mm² pozwala na łatwą integrację w kompaktowych projektach urządzeń.
Moduł wyposażony jest w do 4 rdzeni procesora pracujące z taktowaniem do 4,4 GHz, zintegrowaną grafikę Intel® Gen9 HD Graphics oraz obsługę do 64 GB pamięci DDR4 w konfiguracji dual-channel. Interfejsy komunikacyjne obejmują 8 linii PCI Express GEN 3.0, 3 porty Serial ATA® Gen 3, 4 porty USB 3.1 Gen2 oraz 8 portów USB 2.0, zapewniając bogatą łączność dla aplikacji przemysłowych.
conga-TC370 wspiera popularne systemy operacyjne takie jak Windows® 10 (64-bit), Windows 10 IoT Enterprise oraz Linux, co umożliwia elastyczne wdrażanie w różnych środowiskach. Moduł zawiera zaawansowany kontroler Board Controller firmy congatec z funkcjami monitorowania zdrowia sprzętu, ochrony przed utratą zasilania oraz wielostopniowego watchdoga. Dostępne są również usługi dodatkowe takie jak szkolenia projektowe, powłoki ochronne oraz screening w rozszerzonym zakresie temperatur.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | Intel® Core™ i7-8665UE
(4 x 1.7 GHz, 8MB cache, 15W) Intel® Core™ i5-8365UE (4 x 1.6 GHz, 6MB cache, 15W) Intel® Core™ i3-8145UE (2 x 2.2 GHz, 4MB cache, 15W) Intel® Celeron® 4305UE (2 x 2.0 GHz, 2MB cache, 15W) |
| DRAM | Dual channel DDR4 up to 2400 MT/s | 2x SO-DIMM | up to 2x 32 Gbyte |
| Ethernet | 1x Gigabit Ethernet | Intel i219LM |
| I/O Interfaces | 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes
3 x Serial ATA® Gen 3 (can be configured as RAID) 4 x USB 3.1 Gen2 8 x USB 2.0 LPC bus (no DMA) I²C bus 2 x UART |
| Graphics | Intel® Gen9 HD Graphics Engine with OpenCL 2.1, OpenGL 4.5 and DirectX12 (for Windows 10) support
up to three independent displays: DDI / DisplayPort 1.2 / eDP 1.4 | High performance hardware MPEG-2 decoding | WMV9 (VC-1) and H.265 (HEVC) support |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® 4.X (UEFI) BIOS
SM-BIOS BIOS Update Logo Boot Quiet Boot HDD Password |
| Security | TPM 2.0 Infineon SLB9670 |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10 (64bit only)
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only) Linux |
| Temperature | Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C | Storage Temperature: -20 to +80°C |
| Extended Temperature | Screening service on request:
-25 to +80°C (burn-in & cold-soak) | |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 2x DDI | 18/24bit single/dual channel LVDS or eDP | LVDS interface with optional eDP overlay. Configuration of display mode by software |
| Size | 95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″) |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
