Description
Opis
Moduł COM-HPC Server Size D opracowany przez congatec na bazie procesorów Intel® Xeon® D1700 serii Ice Lake, przeznaczony dla zastosowań wymagających wysokiej wydajności obliczeniowej w środowisku przemysłowym. Urządzenie łączy moc serverów z centrów danych z elastycznością modułów komputerowych na płytach nośnych, umożliwiając wdrażanie zaawansowanych rozwiązań HPC na krawędzi infrastruktury IT oraz w warunkach przemysłowych i zewnętrznych.
Platforma obsługuje do 256 GB pamięci DDR4 2933MT/s, oferuje 32 linie PCIe Express oraz możliwości wirtualizacji dzięki Hypervisor. Moduł wyposażony jest w złącze 2.5GbE TSN Ethernet, 4 porty USB 3.0, 4 porty USB 2.0, 2 złącza SATA III oraz zaawansowane funkcje zarządzania zdolności rzeczywistego czasu pracy systemu dzięki Intel® DL boost.
conga-HPC/sILL dostępny jest w wersjach z zakresu temperatur komercyjnych (0–60°C) oraz rozszerzonych (od -40°C do 85°C), z różnymi konfiguracjami rdzeni procesorów od 4 do 10 rdzeni. Wszystkie warianty zawierają TPM 2.0, UEFI BIOS, kontroler płyty congatec oraz obsługę Windows, Linux, Android i Yocto, co czyni go uniwersalnym rozwiązaniem dla aplikacji wymagających niezawodności i wydajności w warunkach wymagających.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Xeon® D-1848TER
(10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 57W) Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W) Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W) Intel® Xeon® D-1715TER (4 x 2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W) Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W) Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W) |
| DRAM | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity = 256GB |
| Ethernet | 1 x 2.5GbE TSN Ethernet
2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb (depending on CPU) |
| I/O Interfaces | 16 x PCIe Gen4
16 x PCIe Gen3 4 x USB 3.0 4 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s) 2 x UART 12 x GPIOs 2 x SM-Bus 2 x I²C bus |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio UEFI
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 5.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise Microsoft® Windows IoT 10 Core Linux Android Yocto |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C | Storage Temperature: -20 to +85°C
Industrial: Operating Temperature: -40 to +85°C | Storage Temperature: -40 to +85°C (depending on CPU) |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Size | 160 x 160 mm |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
