Description
Opis
Moduł COM-HPC Server Size D oparty na procesorach Intel® Xeon® D serii (kod 'Ice Lake’) reprezentuje zaawansowane rozwiązanie dla obliczeń wysokowydajnych na krawędzi sieci. Produkt łączy moc serwera centrów danych z możliwością wdrażania w środowiskach przemysłowych i zewnętrznych. Moduł obsługuje procesory z serii Xeon D2700 z możliwościami sztucznej inteligencji dzięki Intel® DL Boost, oferując skalę wydajności od 4 do 22 rdzeni.
Techniczne możliwości obejmują 48 linii PCIe Express, obsługę pamięci DDR4 do 512GB na Size D (opcjonalnie 1TB na Size E) oraz zaawansowaną funkcjonalność sieciową z interfejsami 2.5GbE TSN Ethernet i dedykowanymi portami 40G/25G/10G. Kontroler platformy congatec zapewnia wieloetapowy watchdog, monitorowanie zdrowia sprzętu oraz przechowywanie danych użytkownika. Moduł obsługuje industrialne warunki użytkowania z zakresem temperatur od -40 do +80°C, co czyni go idealnym dla wymagających zastosowań.
Ekosystem aReady.COM umożliwia szybkie wdrażanie z wstępnie walidowanymi komponentami oprogramowania i sprzętu, w tym hipernadzorcą, systemami operacyjnymi ctrlX OS czy Ubuntu Pro. Moduł wspiera wszechstronny zestaw systemów operacyjnych: Windows 10, Windows Server, Linux, Android i Yocto, zapewniając elastyczność dla różnych scenariuszy aplikacyjnych i realnych zastosowań w czasie rzeczywistym.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Xeon® D-2899NT
(22 x 2.2 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 135W) Intel® Xeon® D-2712T (4 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 65W) Intel® Xeon® D-2733NT (8 x 2.1 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 80W) Intel® Xeon® D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache, 50G Eth, 77W) Intel® Xeon® D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache, 100G Eth, 100W) Intel® Xeon® D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 118W) |
| DRAM | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity = 512GB*
*Optional 8 sockets on Size E, up to 1TB |
| Ethernet | 1 x 2.5GbE TSN Ethernet
2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb (depending on CPU) |
| I/O Interfaces | 32 x PCIe Gen4
16 x PCIe Gen3 4 x USB 3.0 4 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s) 2 x UART 12 x GPIOs 2 x SM-Bus 2 x I²C bus |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio UEFI
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 5.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows® 10
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise Microsoft® Windows IoT 10 Core Linux Android Yocto |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Commercial: Operating Temperature: 0 to +60°C | Storage Temperature: -20 to +80°C
Industrial: |
| Humidity | Operating: 10 to 90% r. H. non cond. / Storage 5 to 95% r. H. non cond. |
| Size | 160 x 160 mm
Optional available on Size E, 200 x 160mm |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
