Description
Opis
Moduł conga-HPC/cPTL to zaawansowana platforma obliczeniowa w formacie COM-HPC Size A, oparta na procesorach Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Urządzenie łączy wydajność hybrydową procesorów Intel z innowacyjnymi technologiami, takimi jak zintegrowany akcelerator NPU do obliczeń AI oraz gniazdo LPCAMM2 dla szybkiej pamięci LPDDR5x. Moduł oferuje skalowalne rozwiązania od Intel® Core™ Ultra 5 aż do Intel® Core™ Ultra X9 388H z 16 rdzeniami, zapewniając elastyczność dla różnych zastosowań przemysłowych.
Platforma wyposażona jest w bogatą bibliotekę interfejsów wejścia/wyjścia, w tym do 8 linii PCIe Gen5, 2x USB4, 8 portów USB 2.0, do 2x SATA oraz obsługę Gigabitowego Ethernetu z obsługą TSN. Grafika Intel® Arc z do 12 rdzeniami Xe oraz inteligentny kontroler płyty congatec z funkcjami monitorowania zdrowotnego i kontroli zasilania, tworzą solidną podstawę do zaawansowanych aplikacji. Moduł wspiera Windows 11, Linux oraz Yocto, umożliwiając integrację z popularnym oprogramowaniem open-source.
Rozwiązanie conga-HPC/cPTL jest idealne dla zastosowań infrastrukturalnych, automatyki przemysłowej, medycyny oraz systemów IoT i Industry 4.0. Ekosystem aReady.COM zapewnia pre-walidowaną integrację z systemami operacyjnymi, rozwiązaniami chłodzenia, płytami nośnymi oraz narzędziami programowymi, skracając czas wdrożenia i zmniejszając ryzyko projektowe.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Core™ Ultra X9 388H
(16 x 5.1 GHz, 18MB cache, 25W) Intel® Core™ Ultra 5 325 (8 x 4.5 GHz, 12MB cache, 25W) Intel® Core™ Ultra 5 336H (12 x 4.6 GHz, 18MB cache, 25W) Intel® Core™ Ultra 7 356H (16 x 4.7 GHz, 18MB cache, 25W) Intel® Core™ Ultra 7 366H (16 x 4.8 GHz, 18MB cache, 25W) Intel® Core™ Ultra 9 386H (16 x 4.9 GHz, 18MB cache, 25W) |
| DRAM | LPCAMM2 socket for LPDDR5x memories up to 32GB RAM (optional up to 96GB RAM) | up to 7466 MT/s | inband-ECC on selected product variants |
| Ethernet | 2 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series (TSN only on selected PNs) |
| I/O Interfaces | x8 PCIe Gen5 (only available on selected PNs)
2 x x2 PCIe Gen5 up to 8x PCIe Gen4 up to 2x USB4 2 x USB 3.2 Gen2 8 x USB 2.0 up to 2x SATA 2 x UART 12 x GPIO eSPI SM-Bus I²C GPSPI |
| Mass storage | Optional NVMe x1 SSD |
| Graphics | Intel® Arc Graphics with up to 12 Xe cores or Intel Graphics with up to 4 Xe cores | Intel® Xe Matrix Extensions |
| NPU/AI Acceleration | Integrated NPU accelerator with up to 50 TOPS |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware
32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 6.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise Linux Yocto |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Commercial Variants: Operation 0°C to 60°C | Storage -20°C to 80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Up to 3x DDI
eDP |
| Size | 95 x 120 mm |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
