Description
Opis
Moduł COM-HPC klasy klienta o rozmiarze C oparty na procesorach Intel® Core™ serii 2 (kod: Bartlett Lake S) oferuje wysoką wydajność w kompaktowej formie. Urządzenie obsługuje hybrydalny projekt Intel® z opcjonalnie dostępnymi wariantami tylko z rdzeniami P-cores, zapewniając elastyczność w wyborze konfiguracji procesora. Moduł integruje grafikę Intel® UHD Graphics 770 napędzaną architekturą Xe, którą można sterować za pośrednictwem trzech interfejsów DDI i eDP, co umożliwia obsługę zaawansowanych wymagań wyświetlania.
Techniczne możliwości modułu obejmują interfejsy PCI Express Gen 4 i 5 oraz USB 3.2 Gen 2×2, zapewniając szybkie transfery danych dla wymagających aplikacji. Moduł obsługuje przyspieszanie AI za pośrednictwem Intel® Deep Learning Boost (VNNI) oraz zawiera Trusted Platform Module (TPM 2.0) dla zwiększonych funkcji bezpieczeństwa. Cztery gniazda SO-DIMM obsługują moduły pamięci DDR5 do 4000 MT/s, z możliwością konfiguracji do 192 GB pamięci systemowej w wybranych wariantach.
Moduł jest gotowy do wirtualizacji za pośrednictwem wbudowanego hipernadzorcy conga-zones i obsługuje wszystkie główne systemy operacyjne, w tym Windows 11, Windows 10, Linux oraz Yocto. Kontroler zarządzania płytą congatec zapewnia zaawansowane funkcje monitorowania zdrowia sprzętu, wieloetapowego watchdoga oraz przechowywania danych użytkownika, wspierając aplikacje wymagające niezawodności i diagnostyki w czasie rzeczywistym.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Intel® Core™ 3 201E
(4 P-cores 3.6 GHz up to 4.8 GHz, 12MB cache) Intel® Core™ 5 211E (6 P-cores 2.7 GHz up to 4.9 GHz, 4 E-cores 2.0 GHz up to 3.7 GHz, 20MB cache) Intel® Core™ 7 251E (8 P-cores 2.1 GHz up to 5.6 GHz, 16 E-cores 1.6 GHz up to 4.4 GHz, 36MB cache) Intel® Core™ 9-273PE (12 P-cores 2.3 GHz up to 5.7 GHz, 36MB cache) Intel® Core™ 7-253PE (10 P-cores 2.5 GHz up to 5.5 GHz, 33MB cache) Intel® Core™ 5-213PE (8 P-cores 2.7 GHz up to 5.2 GHz, 24MB cache) |
| DRAM | 4 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 4.000 MT/s | up to 192 GByteRAM system capacity on PN 049820, 049821 and 049822 | up to 64 GbyteRAM system capacity on PN 049830, 049831, 049832 | ECC Support on selected product variants |
| Ethernet | 2 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series (TSN only on selected PNs) |
| I/O Interfaces | 1×16 PCIe Gen 5 (PEG port)
3×4 PCIe Gen 4 up to 3×4 PCIe Gen 3 1×2 PCIe Gen3 4 x USB 3.2 Gen2x2 8 x USB 2.0 2 x SATA 2 x UART 12 x GPIOs |
| Graphics | Up to Intel® UHD Graphics 770 driven by Xe Architecture | up to 32 EU |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio UEFI
32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 5.0a with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11
Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise Microsoft® Windows® 10 Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise Linux Yocto |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Operating: 0°C to 60°C
Storage: -20°C to 80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | 3x DDI | eDP |
| Size | 120 x 160 mm |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
