Description
Opis
Moduł conga-bID7 to kompaktowy komputer wbudowany w formacie COM Express® Basic Type 7, oparty na procesorach Intel® Xeon® D-1700 i D-1800. Urządzenie jest przeznaczone dla zastosowań przemysłowych wymagających niezawodności i wydajności w ograniczonej przestrzeni, pracując w rozszerzonym zakresie temperatur od -40°C do +85°C. Moduł obsługuje do 128 GB pamięci RAM poprzez cztery gniazda SO-DIMM oraz opcjonalnie wbudowany dysk SSD NVMe o pojemności do 1 TB.
Architektura połączeń sieciowych oraz interfejsów I/O zapewnia wyjątkową elastyczność i przepustowość danych. Moduł dysponuje interfejsem Ethernet 1/2.5 Gb oraz czterema interfejsami 10GbE (10 GBASE-KR) zgodnie ze specyfikacją COM.0 R3.1, umożliwiającymi łącze backplane’owe, miedziane lub włókniste. Dodatkowo dostępnych jest 16 linii PCIe Gen4 (w konfiguracji 1×16, 2×8, 4×4) oraz 16 linii PCIe Gen3 (2×8, 4×4, 8×2), zapewniające znaczną elastyczność w podłączaniu urządzeń peryferyjnych.
Moduł wyposażony jest w zaawansowane funkcje bezpieczeństwa, w tym Trusted Platform Module (TPM 2.0) oraz obsługuje zaawansowane systemy operacyjne takie jak Linux, Windows 10, Windows 11 oraz Windows Server 2022. Konfigurowalne warianty z różną liczbą rdzeni (od 4 do 10) i stopami energetycznymi pozwalają dobrać idealne rozwiązanie dla konkretnych aplikacji przemysłowych, automatyki, infrastruktury czy systemów pomiarowo-testowych.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM Express Basic |
| CPU | Intel® Xeon® D-1749NT
(10 x 3.50 GHz, 15 MB Cache, 90 W) Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W) Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W) Intel® Xeon® D-1715TER (4 x 2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W) Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W) Intel® Xeon® D-1747NTE (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 80W) Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W) |
| DRAM | 2x DDR4 SODIMM for up to 64 GByte ECC (non ECC on request)
on request: 4x DDR4 SODIMM for up to 128 GByte ECC (non ECC on request) |
| Ethernet | 1x 1/2.5 Gb (1/2.5 GBASE-T)
4x 10GbE (10 GBASE-KR) according COM.0 R3.1 |
| I/O Interfaces | 2 x serial interface (RX/TX only)
4 x USB 3.0 / USB 2.0 16x PCIe Gen4 (1 x16, 2 x8, 4 x4) according COM.0 R3.1 16x PCIe Gen3 (2 x8, 4 x4, 8 x2) SPI LPC SM-Bus RTC 16x PCIe Gen4 (1 x16, 2 x8, 4 x4) according COM.0 R3.1 16x PCIe Gen3 (2 x8, 4 x4, 8 x2) |
| Mass storage | 2xSATA 6Gb/s |
| embedded BIOS Features | AMI UEFI |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 6.0 |
| Operating Systems | Linux
Windows®10 Microsoft® Windows 11 Windows Server 2022 |
| Temperature | Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating |
| Humidity | 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78) |
| Features | Staged Watchdog |
| Size | 95 x 125 mm (3.74″ x 4.92″) |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
