Description
Opis
Moduł congatec conga-HPC/mIQ-X to przełomowe rozwiązanie w świecie komputerów wbudowanych – jest to pierwszy wysokowydajny moduł ARM w standardzie COM-HPC Mini, oparty na procesorach Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X Series. Platforma ta łączy wyjątkową moc obliczeniową z kompaktowymi wymiarami formatu Mini, otwierając nowe możliwości dla aplikacji edge AI, przemysłowych systemów automatyki oraz zaawansowanych rozwiązań wbudowanych wymagających wysokiej wydajności przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poboru mocy.
Serce modułu stanowią procesory Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X z maksymalnie 12 rdzeniami Qualcomm® Oryon™ CPU, wspieranymi przez wydajną jednostkę NPU Qualcomm® Hexagon™ oferującą 45 TOPS mocy obliczeniowej dla zadań sztucznej inteligencji. Wysokowydajne GPU Qualcomm® Adreno™ zapewnia doskonałą obsługę grafiki i obliczeń równoległych, a obsługa interfejsów PCI Express Gen 4 oraz USB 4 gwarantuje najnowocześniejszą łączność z urządzeniami peryferyjnymi i podsystemami pamięci masowej.
Moduł conga-HPC/mIQ-X jest dostępny w wariantach z pamięcią od 16 GB do 64 GB oraz wbudowaną pamięcią flash UFS 128 GB, co czyni go gotowym do pracy w wymagających warunkach przemysłowych – zakres temperatur pracy wynosi od -40°C do +85°C. Produkt objęty jest programem aReady.COM firmy congatec, co oznacza pełne wsparcie ekosystemowe obejmujące płyty bazowe, rozwiązania chłodzenia oraz usługi projektowe, skracając czas wdrożenia produktu do rynku.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM-HPC |
| CPU | Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X7 (12 x 3.4 GHz, 6 MB cache, 45W) Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X5 (8 x 3.4 GHz, 6 MB cache, 45W) |
| DRAM | Soldered down LPDDR5x memory from 16GB up to 64GB capacity | up to 8400 MT/s |
| Ethernet | 2x 2.5 GbE via Qualcomm® QCA8081 Ethernet PHY transceiver | IEEE 1588v2 support | MACsec |
| I/O Interfaces | Up to 16x PCIe lanes (12x PCIe Gen4 + 4x PCIe Gen3) up to 2x USB4 2x USB 3.1 Gen2 + 2x USB 3.0 6 x USB 2.0 2 x 4 lane CSI 2 x UART 12 x GPIO eSPI GPSPI 4 x I²C CAN SM-Bus |
| Mass storage | UFS 4.0 SSD (optional) soldered down up to 1 TB capacity |
| Graphics | Qualcomm® Adreno GPU | Qualcomm® Spectra ISP |
| NPU/AI Acceleration | Qualcomm® Hexagon™ NPU with 45 TOPS |
| congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® V UEFI firmware for ARM 64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | Embedded Controller | ACPI with battery support |
| Operating Systems | Ubuntu Pro Linux Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise LTSC Yocto |
| Temperature | Operation -40°C to 85°C | Storage -40°C to 85°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Up to 2x DDI (2x shared with USB4) eDP v1.4 | up to 8k (UHD) resolution |
| Size | 95 x 70 mm |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
