Description
Opis
Moduł conga-TC300 firmy congatec to wysokowydajny moduł COM Express Type 6 w formacie Compact (95 x 95 mm), oparty na procesorach Intel® Core™ (Series 3) Wildcat Lake. Moduł dostępny jest w trzech wariantach procesorowych: Intel® Core™ 7 350, Core™ 5 320 oraz Core™ 3 305, każdy z 2 rdzeniami P-core i 4 rdzeniami LPE-core, oferując do 4,8 GHz taktowania i 6 MB pamięci podręcznej Intel® Smart Cache. Architektura hybrydy wydajnościowej Intel zapewnia doskonały balans między mocą obliczeniową a efektywnością energetyczną, co czyni go idealnym rozwiązaniem do zastosowań w edge computing oraz systemach przemysłowych.
Moduł wyposażony jest w najnowszy procesor graficzny Intel Xe 3 z matrycami XMX (do 18 TOPS), a wybrane warianty posiadają zintegrowaną jednostkę NPU 5.0 również o wydajności do 18 TOPS, przeznaczoną do dedukowania AI przy niskim poborze mocy. Pamięć RAM DDR5 instalowana jest w gnieździe SO-DIMM, obsługując moduły do 64 GB z prędkością transferu do 6400 MT/s. Interfejsy I/O obejmują 4x PCIe Gen4 (z opcją dodatkowych 4x PCIe Gen3 przez przełącznik PCIe), do 2x USB4, 4x USB 3.2 Gen2, 2x SATA oraz szereg interfejsów komunikacyjnych jak UART, I2C/I3C, SMB czy GPSPI. Kontroler Ethernet Intel® i226 zapewnia łączność 2,5 GbE z obsługą TSN.
Moduł conga-TC300 jest wyposażony w zaawansowany kontroler płyty congatec Next Gen 6, oferujący m.in. wielostopniowy watchdog, monitorowanie stanu sprzętowego oraz nielotny magazyn danych użytkownika. Bezpieczeństwo zapewnia układ Trusted Platform Module (TPM 2.0), a firmware oparty jest na AMI Aptio® UEFI. Moduł obsługuje systemy operacyjne Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise, Windows 11, Linux oraz Ubuntu. Dostępny jest również hypervisor conga-zones oraz pełen ekosystem produktów: płyty nośne, rozwiązania chłodzące, usługi modułowe i oprogramowanie IoT, co sprawia, że conga-TC300 jest kompleksową platformą dla nowoczesnych systemów wbudowanych.
| Parameter | Value |
|---|---|
| Formfactor | COM Express Compact |
| CPU | Intel® Core™ 7 350
(2 P-cores, 4 LPE-cores, 4,8 GHz, 6MB Intel® Smart Cache) Intel® Core™ 5 320 (2 P-cores, 4 LPE-cores, 4,6 GHz, 6MB Intel® Smart Cache) Intel® Core™ 3 305 (2 P-cores, 4 LPE-cores, 4,3 GHz, 6MB Intel® Smart Cache) |
| DRAM | SO-DIMM socket for DDR5 memory modules up to 64 GB | up to 6400 MT/s |
| Ethernet | 2.5 GbE via Intel® i226 Ethernet controller series | supporting TSN (only on selected product variants) |
| I/O Interfaces | 4 x PCIe Gen4
additional 4x PCIe Gen3 (optional via PCIe switch) up to 2x USB4 (dedicated BIOS required) 4 x USB 3.2 Gen2 (includes USB 2.0) 4 x USB 2.0 2 x SATA 2 x UART GPIOs GPSPI LPC or eSPI (optional) SMB I2C or I3C (optional) |
| Mass storage | UFS 3.1 (optional) |
| Graphics | Intel Xe 3 Graphics | Up to 18 TOPS Intel® XMX Matrix Engines |
| NPU/AI Acceleration | Integrated NPU 5.0 with up to 18 TOPS (only on selected product variants) |
| congatec Board Controller | Next Gen 6 congatec Board Controller | Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code |
| embedded BIOS Features | AMI Aptio® UEFI firmware
64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update |
| Security | Trusted Platform Module (TPM 2.0) |
| Power Management | ACPI 6.0 with battery support |
| Operating Systems | Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
Microsoft® Windows 11 Linux Ubuntu |
| Hypervisor | conga-zones Hypervisor |
| Temperature | Commercial Variants: Operation 0°C to 60°C | Storage -20°C to 80°C |
| Humidity | Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond. |
| Video Interfaces | Up to 2x DDI (2x shared with USB4)
LVDS or eDP |
| Size | 95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″) |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
