Skip links

Search Results for: mxm

AETINA AI-MXM-H84A

in
  • Zasilany przez 4 procesory wnioskowania Hailo-8™ AI
  • Wydajność do 104 TOPS AI
  • Typowy pobór mocy: 25 W
  • Zapewnia kompleksowy pakiet oprogramowania, taki jak narzędzia programistyczne AI
  • Obsługuje usługę dostosowywania do integracji modeli wnioskowania AI

 

Cincoze MXM-E9174

in
  • Karta graficzna AMD Embedded Radeon ™
  • Standardowy współczynnik kształtu MXM 3.0 typu A (82 x 70 mm)
  • 512 procesorów strumieniowych
  • Wydajność zmiennoprzecinkowa 1,25 TFLOPS
  • 4 GB pamięci GDDR5, 128-bitowe
  • Dostępność przez 7 lat

Cincoze MXM-P2000

in
  • Wbudowana karta graficzna NVIDIA® Quadro® P2000
  • Standardowy współczynnik kształtu MXM 3.1 typu A (82 x 70 mm)
  • 768 rdzeni NVIDIA® CUDA®
  • 2.3 Wydajność szczytowa TFLOPS SP
  • 4 GB pamięci GDDR5, 128-bitowe
  • Dostępność przez 5 lat

Cincoze MXM-T1000

in
  • Wbudowana karta graficzna NVIDIA® Quadro® T1000
  • Standardowy współczynnik kształtu MXM 3.1 typu A (82 x 70 mm)
  • 896 rdzeni NVIDIA® CUDA®
  • 2.6 TFLOPS Szczytowa wydajność FP32
  • 4 GB pamięci GDDR6, 128-bitowe
  • Dostępność przez 5 lat

Cincoze MXM-RTX3000

in
  • Wbudowana karta graficzna NVIDIA® Quadro® RTX3000
  • Standardowy współczynnik kształtu MXM 3.1 typu B (82 x 105 mm)
  • 1920 rdzeni NVIDIA® CUDA®, 30 rdzeni RT i 240 rdzeni Tensor
  • 5.3 Wydajność szczytowa TFLOPS FP32
  • Pamięć 6 GB GDDR6 192-bitowa
  • Dostępność przez 5 lat

AETINA MX5000B-XA

in
  • Wbudowany procesor graficzny NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell
  • 10 496 rdzeni CUDA, 80 rdzeni RT i 320 rdzeni Tensor, 24 GB pamięci GDDR7
  • Interfejs PCIe Gen 4 x16 poprzez gold finger
  • Szczytowa wydajność FP32 wynosząca 40,62 TFLOPS

 

AETINA MX500B-QA

in
  • Wbudowany procesor graficzny NVIDIA® RTX PRO™ 500 Blackwell
  • 1792 rdzenie CUDA, 14 rdzeni RT i 56 rdzeni Tensor, 6 GB pamięci GDDR7
  • Interfejs PCIe Gen 4 x8 poprzez golden finger
  • Szczytowa wydajność FP32 wynosząca 9,19 TFLOPS

 

Cincoze GM-1100

in
  • Procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 14./13./12. generacji (maks. 65 W TDP)
  • Rozszerzenie GPU o moduł MXM 3.1 typu A / B
  • 1x 2,5 GbE LAN, 1x 20 Gb/s USB3.2 Gen2 x2, złącze typu C
  • 1x M.2 Key M 2280 do rozszerzenia pamięci masowej/kart dodatkowych
  • 1x M.2 Key E 2230 do rozszerzenia modułów bezprzewodowych/Bluetooth/pamięci masowej/Intel CNVi
  • 1x M.2 Key B 3042/3052 do rozszerzenia 5G/GNSS/pamięci masowej/kart dodatkowych
  • 2x M.2 Key B 2242 do rozszerzenia GNSS/pamięci masowej/kart dodatkowych
  • Opcjonalne moduły CMI i CFM do rozszerzenia wejść/wyjść i funkcji wykrywania zapłonu
  • Szeroki zakres temperatur roboczych od -40°C do 70°C

Zmiany w polityce prywatności
ME Embedded Sp. z o.o.

Zgodnie z wymogami prawnymi nałożonymi na nas przez Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/46/WE przyjęliśmy nową politykę prywatności, w której wyjaśniamy w jaki sposób zbieramy, przetwarzamy i chronimy wasze dane osobowe.

Przypominamy ponadto, że dla prawidłowego działania strony internetowej używamy informacji zapisanych w plikach cookies, korzystamy z nich też do celów statystycznych i reklamowych - również tych profilujących użytkownika wedle jego zainteresowań.

Używamy informacji zapisanych za pomocą plików cookies i podobnych technologii w celach technicznych, reklamowych, statystycznych oraz by dostosować Serwis do indywidualnych potrzeb Użytkowników. W ustawieniach przeglądarki internetowej można zmienić ustawienia dotyczące wszystkich powyższych plików cookies, choć serwis może bez nich nie działać poprawnie.

Jeśli nie wyrażasz zgody na wykorzystywanie cookies we wskazanych powyżej celach, prosimy o zmianę ustawień w przeglądarce lub opuszczenie serwisu.

Ściśle niezbędne ciasteczka

Niezbędne ciasteczka powinny być zawsze włączone, abyśmy mogli zapisać twoje preferencje dotyczące ustawień ciasteczek.