Marzec 2026 przyniósł kolejną falę innowacji na rynku modułów embedded i platform edge AI. Podczas targów Embedded World producenci zaprezentowali nowe rozwiązania SOM i COM, które koncentrują się na wysokiej wydajności obliczeniowej, akceleracji AI oraz energooszczędnych architekturach ARM i x86. Wśród najciekawszych nowości znalazły się moduły oparte na platformach Qualcomm Dragonwing, MediaTek Genio, AMD Ryzen AI Embedded oraz Intel Core Embedded nowej generacji, oferujące zintegrowane NPU, obsługę wielu kamer oraz bogaty zestaw szybkich interfejsów komunikacyjnych. Nowe konstrukcje zostały zaprojektowane z myślą o aplikacjach edge computing, systemach wizyjnych, robotyce, automatyce przemysłowej oraz zaawansowanych interfejsach HMI. Poniżej przedstawiamy przegląd najnowszych modułów zaprezentowanych w marcu 2026 przez congatec, SECO, iWave oraz Innodisk, które wyznaczają kierunek rozwoju nowoczesnych platform embedded i AI na brzegu sieci.
Moduł conga-HPC/cBLS firmy congatec to wysokowydajne rozwiązanie w standardzie COM-HPC Client Size C zaprojektowane dla wymagających aplikacji edge computing, które potrzebują dużej mocy obliczeniowej, wysokiej przepustowości oraz deterministycznego działania w czasie rzeczywistym. Nowa generacja bazuje na procesorach Intel Core Series 2 (Bartlett Lake-S) z maksymalnie 12 identycznymi rdzeniami P-core, zapewniającymi taktowanie do 5,7 GHz oraz architekturę zoptymalizowaną pod przetwarzanie wielu strumieni danych równolegle. Takie podejście upraszcza projektowanie systemów o niskich opóźnieniach i przewidywalnym czasie reakcji, co jest istotne w aplikacjach sterowania czasu rzeczywistego, robotyce oraz systemach testowych. Moduł obsługuje do 192 GB pamięci RAM oraz oferuje nawet 42 linie PCIe dla kart akceleratorów AI, szybkiej komunikacji i zaawansowanych interfejsów I/O. Zintegrowana grafika Intel UHD z obsługą Intel Deep Learning Boost i instrukcji VNNI umożliwia efektywną inferencję AI bez konieczności stosowania zewnętrznych akceleratorów, co pozwala budować energooszczędne platformy edge AI o klasie wydajności zbliżonej do serwerów. Rozwiązanie uzupełniają interfejsy takie jak dual 2.5GbE, USB 3.2, SATA, GPIO, UART i I2C, umożliwiające integrację w złożonych systemach embedded. Dzięki modularnej architekturze COM-HPC oraz procesorom w gnieździe, conga-HPC/cBLS umożliwia łatwą modernizację wydajności poprzez wymianę modułu bez przeprojektowania całej platformy sprzętowej. Moduł wspiera systemy Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux i Ubuntu, a także opcjonalną wirtualizację hypervisor-on-module, pozwalającą konsolidować wiele funkcji – takich jak sterowanie czasu rzeczywistego, HMI, AI oraz gateway IoT – na jednej platformie. Rozwiązanie jest przeznaczone do aplikacji takich jak test & measurement, medyczne systemy obrazowania, smart grid, robotyka, automatyka przemysłowa oraz wymagające systemy edge AI.
Moduł conga-TCRP1 firmy congatec to nowe rozwiązanie COM Express Compact zaprojektowane z myślą o aplikacjach edge AI oraz systemach embedded o wysokiej wydajności i dużej skalowalności. Platforma bazuje na procesorach AMD Ryzen AI Embedded P100 i oferuje konfiguracje od 4 do 12 rdzeni CPU, co pozwala budować różne klasy urządzeń na jednej, wspólnej architekturze sprzętowej. Układ łączy rdzenie CPU w architekturze Zen 5 / Zen 5c, grafikę RDNA 3.5 oraz zintegrowany akcelerator AI XDNA2 zapewniający wydajność do 50 TOPS, umożliwiając lokalne przetwarzanie AI bez konieczności korzystania z chmury. Moduł obsługuje do 96 GB pamięci DDR5 z opcjonalnym ECC, posiada konfigurowalny zakres TDP od 15 do 54 W oraz umożliwia obsługę do czterech wyświetlaczy 4K. Dzięki wysokiej skalowalności producenci mogą wykorzystać jedną platformę sprzętową do tworzenia różnych wariantów produktów – od systemów pasywnie chłodzonych po wydajne rozwiązania do zastosowań mission-critical – co znacząco skraca czas projektowania i wprowadzenia urządzenia na rynek. conga-TCRP1 jest przeznaczony m.in. do systemów machine vision, robotyki, automatyki przemysłowej, medycznych systemów obrazowania, smart city, transportu oraz aplikacji wymagających lokalnej inferencji AI.
Moduł SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X stanowi centralny element portfolio SECO opartego na platformie Qualcomm Dragonwing. Jest to wysokowydajny moduł COM Express Type 6 zaprojektowany z myślą o komputerach przemysłowych, zaawansowanych interfejsach HMI oraz systemach automatyki wykorzystujących sztuczną inteligencję, bez kompromisów pomiędzy wydajnością, efektywnością energetyczną i złożonością systemu. Rozwiązanie bazuje na 8- lub 12-rdzeniowych procesorach Qualcomm Oryon, oferujących wydajność do 3,4 GHz w trybie single-thread oraz akcelerację AI do 45 TOPS, co umożliwia realizację sterowania w czasie rzeczywistym, analizy danych oraz wizualizacji wysokiej rozdzielczości przy niskim poborze mocy i w konstrukcjach bezwentylatorowych. Platforma została zoptymalizowana pod aplikacje wizyjne i obsługuje wiele kamer, podwójne procesory ISP oraz wyświetlacze do 2× 5K lub 4× 4K. Moduł oferuje również szybkie interfejsy komunikacyjne, w tym USB4, PCIe oraz UFS 4.0, co upraszcza integrację systemu i umożliwia budowę wydajnych platform edge AI. Konstrukcja przystosowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych zapewnia zakres temperatur od −40°C do +85°C oraz wsparcie dla Windows 11 IoT Enterprise LTSC i długiego cyklu życia produktu. W połączeniu z pakietami BSP, usługami integracyjnymi SECO oraz frameworkiem Clea, moduł SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X stanowi skalowalną podstawę dla systemów automatyki przemysłowej, platform HMI oraz rozwiązań edge AI.
Moduł EXMP-Q911 firmy Innodisk to kompaktowe rozwiązanie w formacie COM-HPC Mini zaprojektowane do aplikacji edge AI o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy. Platforma bazuje na układzie Qualcomm Dragonwing IQ-9075 i oferuje akcelerację sztucznej inteligencji do 100 TOPS (Dense) lub 200 TOPS (Sparse), umożliwiając realizację zaawansowanych zadań inferencji bezpośrednio na urządzeniu. Moduł integruje do 36 GB pamięci LPDDR5X oraz 128 GB pamięci UFS 3.1, co pozwala na budowę kompletnych systemów AI w bardzo kompaktowym formacie COM-HPC Mini. Rozwiązanie zostało zaprojektowane z myślą o aplikacjach wizyjnych i edge computing, oferując m.in. podwójne interfejsy 2.5GbE, dwa 4-lane MIPI CSI-2 dla kamer oraz bogaty zestaw szybkich interfejsów, takich jak PCIe Gen4, USB 3.2, CAN, UART, SPI i GPIO. Dzięki temu moduł umożliwia łatwą integrację w systemach robotyki, AGV/AMR, automatyki przemysłowej oraz aplikacjach computer vision. EXMP-Q911 obsługuje heterogeniczną architekturę obliczeniową CPU, GPU i NPU, co pozwala optymalnie uruchamiać modele AI, w tym aplikacje wizyjne i generatywne, przy zachowaniu niskiego zużycia energii. Moduł pracuje w przemysłowym zakresie temperatur od −40°C do +85°C i został zaprojektowany z myślą o długim cyklu życia produktu, z dostępnością chipsetu gwarantowaną do 2038 roku. Dzięki kompaktowej architekturze COM-HPC Mini oraz wsparciu narzędzi developerskich, BSP i platformy IQ Studio, rozwiązanie pozwala skrócić czas projektowania i uprościć wdrożenie systemów edge AI, zapewniając skalowalną podstawę dla aplikacji przemysłowych, systemów wizyjnych oraz inteligentnych urządzeń brzegowych.
Moduł iWave IG-70M SoM oparty na procesorze MediaTek Genio 1200 został zaprojektowany z myślą o aplikacjach wizyjnych w dronach oraz urządzeniach edge AI wymagających wysokiej wydajności obliczeniowej przy niskim poborze mocy. Platforma wykorzystuje ośmiordzeniowy układ z czterema rdzeniami Cortex-A78 oraz czterema Cortex-A55, zintegrowanym GPU Mali-G57 oraz NPU zapewniającym akcelerację AI dla zadań computer vision i analizy obrazu. Dzięki temu moduł umożliwia realizację algorytmów detekcji obiektów, śledzenia oraz przetwarzania wideo bezpośrednio na urządzeniu, co jest szczególnie istotne w systemach autonomicznych i mobilnych. Rozwiązanie zostało zaprojektowane w standardzie OSM Size-L o wymiarach 45 × 45 mm i integruje do 16 GB pamięci LPDDR4X oraz do 128 GB eMMC, co pozwala budować kompaktowe platformy edge AI. Moduł oferuje bogaty zestaw interfejsów, w tym MIPI CSI dla kamer, MIPI DSI, HDMI i DisplayPort dla wyświetlaczy, a także PCIe 3.0, USB oraz RGMII dla komunikacji sieciowej i rozszerzeń. Architektura ta umożliwia integrację wielu kamer oraz obsługę aplikacji wizyjnych w dronach, systemach monitoringu, retail analytics czy przemysłowej inspekcji. Platforma wspiera system Linux oraz zapewnia przemysłowy zakres temperatur pracy od −40°C do +85°C, co umożliwia wykorzystanie w wymagających środowiskach edge. Dzięki wysokiej wydajności AI, kompaktowej konstrukcji oraz wsparciu dla wielu interfejsów wizyjnych, IG-70M stanowi skalowalną podstawę dla aplikacji takich jak drony, autonomiczne urządzenia edge, smart surveillance, kioski retail oraz systemy industrial vision.
SECO rozszerzyło swoje portfolio edge AI o nowe moduły SOM-Trizeps-X-Genio360 oraz SOM-Trizeps-X-Genio360P, oparte na najnowszych platformach MediaTek Genio 360 i pin-to-pin kompatybilnym Genio 360P. Nowa generacja modułów należy do rodziny Trizeps SODIMM i została zaprojektowana jako kosztowo zoptymalizowana platforma edge AI dla aplikacji przemysłowych, HMI oraz urządzeń IoT wymagających lokalnego przetwarzania danych. Rozwiązania wykorzystują procesory IoT wykonane w technologii 6 nm z wbudowaną jednostką NPU zapewniającą ponad 8 TOPS wydajności AI, umożliwiając realizację inferencji oraz generatywnej AI bezpośrednio na urządzeniu, bez konieczności korzystania z chmury. Moduły SOM-Trizeps-X-Genio360/360P zachowują kompaktowy format SODIMM o wymiarach 67,6 × 36,7 mm oraz niski pobór mocy, typowo poniżej 5 W, co ułatwia projektowanie kompaktowych, bezwentylatorowych systemów embedded. Platforma obsługuje wyświetlacze 4K, interfejsy kamer oraz bogaty zestaw przemysłowych interfejsów komunikacyjnych, dzięki czemu nadaje się do budowy zaawansowanych HMI, urządzeń mobilnych i handheld, smart appliances oraz systemów edge AI. Dodatkowo rozwiązanie zapewnia długoterminową kompatybilność pin-to-pin i software, co upraszcza modernizację projektów bez konieczności przeprojektowania sprzętu. Nowe moduły stanowią część szerszego ekosystemu MediaTek-based Edge AI SECO, który obejmuje również platformy HMI Modular Vision oparte m.in. na procesorach Genio 700 oraz zintegrowany stos oprogramowania Clea. Architektura ta umożliwia wdrażanie modeli AI lokalnie, zarządzanie urządzeniami, wizualizację danych oraz centralne aktualizacje w całym cyklu życia produktu. Dzięki temu rozwiązania SECO z procesorami MediaTek Genio 360 i 360P stanowią skalowalną i energooszczędną podstawę dla aplikacji automatyki przemysłowej, medycznych systemów HMI, smart factory oraz inteligentnych urządzeń edge.
Zaprezentowaliśmy tylko wybrane nowości.
Po więcej napisz na: info@me-embedded.eu lub kliknij „Zapytanie ofertowe” w prawym górnym rogu strony.
